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1.2W/mK熱伝導性のシリコーンの治る付着力の低い収縮の粘着性の室温

1.2W/mK熱伝導性のシリコーンの治る付着力の低い収縮の粘着性の室温

    • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured
    • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured
  • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured

    商品の詳細:

    起源の場所: 中国
    ブランド名: Ziitek
    証明: RoHS
    モデル番号: TIS580-12

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    最小注文数量: 10キロ
    価格: 1-100USD/KG
    パッケージの詳細: 1KG/Can
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    供給の能力: 10000kg/month
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    詳細製品概要
    材料: シリコーンの接着剤 キーワード: 低い収縮および粘着性
    総治療時間: 3-7日(25℃) 硬度: 25 (海岸 A)
    名前: 熱的に伝導性のシリコーンの接着剤 フィーチャー: の1つの部品、室温の治療dealcoholized

    室温は熱伝導性のシリコーンの付着力の低い収縮および粘着性を治しました

     

    TIS™580-12シリーズは熱的にdealcoholizedの1つの部品、室温の治療の伝導性のシリコーンの接着剤です。それは電子部品の方のよい熱伝導そして付着を所有しています。それはしっかりと生じるより低い熱インピーダンスを基質に付けられるにより高い硬度のエラストマーに導きます治すことができます。従って、熱源、脱熱器、マザーボード、金属の包装の中の熱伝達は有効になります。

     

    TIS™580-12シリーズは高い熱伝導性、優秀な電気絶縁材を所有し、使用可能です。

    TIS™580-12シリーズに、アルミニウム銅張りにするべき、優秀な付着ステンレス製が、等あります。これはdealcoholizedシステムであるので、特に、金属表面を腐食しません。

     

    特徴

     

    > よい熱伝導性:1.2W/mK

    > よい操縦性およびよい付着

    > 低い収縮

    > 低い粘着性は無効なしの表面を、もたらします

    > よい支払能力がある抵抗、防水

    > より長いワーキング・ライフ

    > 優秀な熱衝撃の抵抗

     

    適用

     

    それはLEDのアルミニウム マザーボード間のギャップ満ちる接着剤で現在か熱伝導および脱熱器、高い発電の電気モジュールおよび脱熱器見つけるパッド代替で主に使用しました、および熱伝導性ののり。ひれおよびねじ固定のような従来の方法はTIS580-12のことができま、より信頼できるギャップ満ちる熱伝導適用と取替える、簡単処理およびより費用効果が大きい生じます。
    E.g. 携帯用コンピュータの集積回路の大きい適用、マイクロプロセッサ、高い発電LED、半導体の内部記憶モジュール、隠し場所、集積回路、DC/ACの訳者、IGBTおよび他の力モジュール、カプセル封入、リレー スイッチ、整流器およびtransfomers
     

     

                                       TISTMの典型的な価値580-12

     

    出現 白いのり 方法をテストして下さい
    密度(g/cm3,25℃) 1.2 ASTM D297
    鋲なしの時間(分、25℃) ≤20 *****
    治療のタイプ(1部品) Dealcoholized *****
    Viscosity@25の℃ Brookfield (Uncured) 5000 CP ASTM D1084
    総治療時間(d、25℃) 3-7 *****
    延長(%) ≥150 ASTM D412
    硬度(A)海岸 25 ASTM D2240
    ラップの剪断強度(MPa) ≥2.0 ASTM D1876
    皮強さ(N/mm) >3.5 ASTM D1876
    操作の温度(℃) -60~250 *****
    容積抵抗(Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
    絶縁耐力(KV/mm) 21 ASTM D149
    比誘電率(1.2MHz) 2.9 ASTM D150
    熱伝導性との(m·K) 1.2 ASTM D5470
    炎のRetardancy UL94 V-0 E331100

     

    パッケージ:
    300ml/tube
    1.2W/mK熱伝導性のシリコーンの治る付着力の低い収縮の粘着性の室温

    連絡先の詳細
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    コンタクトパーソン: Sales Manager

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