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シリコーン材料の高い伝導性なしでセット トップ ボックスCPUの熱パッドを

シリコーン材料の高い伝導性なしでセット トップ ボックスCPUの熱パッドを

    • Set Top Box CPU Thermal Pad Without Silicone Materials High Conductivity
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    商品の詳細:

    起源の場所: 中国
    ブランド名: Ziitek
    証明: UL
    モデル番号: Z-Paster100-30-10S

    お支払配送条件:

    最小注文数量: 1000pcs
    価格: 0.1-20 USD/pcs
    パッケージの詳細: 25*24*13cmのカントン
    受渡し時間: 3-8 の仕事日
    支払条件: T/T
    供給の能力: 1000000pcs/month
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    詳細製品概要
    製品名: Z-Paster100-30-10S 熱codnductivity: 3W/mK
    アプリケーション: セットトップ ボックス フィーチャー: シリコーンの上昇温暖気流のパッド無し
    キーワード: CPU の上昇温暖気流のパッド 名前: シリコーンのない熱パッド

    セット トップ ボックスのためのシリコーン材料のない3w高い伝導性CPUの熱パッド

     

    Z-Paster100-30-10Sシリーズは熱伝導性インターフェイス材料の高性能そして多用性がある非シリコーン材料です。役割は発熱体および熱放散のひれまたはメタル・ベース間の空隙をうめることです。

    それはシリコーンに適切に基づいてはさみ金に適用します。柔軟性および伸縮性は非常に不均等な表面のコーティングに適するそれを作ります。熱は別の要素また更に事実上熱発生の電子部品の効率そして寿命を高める全体のPCBからの金属ハウジングか消滅の版に送信できます。

     

    特徴

     

    > シリコーンなし

    > ROSHの承諾

    > よい熱伝導性:3.0 W/mK

    > 低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性

    > 利用できる厚さを変えます

     

    適用

     

    > フレームのシャーシへの冷却の部品

    > カー・バッテリー及び電源

    > 充満山

    > シリコーンに敏感な適用

    > グラフィックス・カードの上昇温暖気流モジュール

    > セット トップ ボックスを

    医療機器

    > LEDの照明

    > SFPの光学モジュール

    > ミニチュア熱管のラジエーター

     

     

                                             Z-Paster100-30-10Sシリーズの典型的な特性 

     

    灰色 視覚 絶縁破壊の電圧(上のT= 1mm) >5000 VAC ASTM D149
    構造 シリコーンなし金属酸化物の盛り土 ********** 比誘電率 5.5 MHz ASTM D150
    熱伝導性 3.0 W/mK ASTM D5470 容積抵抗 6.0X1013電気抵抗計 ASTM D257
    硬度 50海岸00 ASTM 2240 継続使用の臨時雇用者 – 20から125 **********
    比重 2.88 g/cc ASTM D297 ガス放出(TML) 0.30% ASTM E595
    厚さの範囲 0.010" - 0.200" (0.25mm-5.0mm) ASTM D374 炎の評価 94 V0 等量への

     

    標準的な厚さ

    0.010インチへの0.200インチ(0.25mmに5.0mm)

     

    選択

    利用できる専有NS1選択鋲を処理を援助するために1つの側面から除去するため。

     

    シリコーン材料の高い伝導性なしでセット トップ ボックスCPUの熱パッドを

    連絡先の詳細
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    コンタクトパーソン: Sales Manager

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