TIF050AB-11S

熱ジェル
December 30, 2024
カテゴリー接続: 熱伝導ジェル
概要: Discover the TIF050AB-11S, a two-component silicone thermally conductive gel material gap filler designed for electronics components. This high-performance solution enhances heat dissipation, ensuring efficiency and longevity for your electronic devices. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
関連製品特性:
  • 効率的な熱放散のために、4.0W/mKという優れた熱伝導率を実現しています。
  • UL recognized and compliant with safety standards.
  • Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
  • Two-part formulation ensures easy storage and handling.
  • 長持ちする性能のための高い耐久性。
  • 容易な吐出のための最適化されたせん断減粘特性。
  • Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
  • Available in custom packaging for automated dispensing applications.
FAQ:
  • What is the thermal conductivity of TIF050AB-11S?
    The TIF050AB-11S offers excellent thermal conductivity of 4.0W/mK, ensuring efficient heat dissipation for electronic components.
  • TIF050AB-11S は安全基準に準拠していますか?
    はい、TIF050AB-11SはUL認定を受けており、関連する安全基準に準拠しているため、お客様の用途に信頼できる選択肢となります。
  • TIF050AB-11Sの個別サンプルを どう依頼できますか?
    当社のウェブサイトからメッセージを送信するか、メールを送信するか、直接ご連絡いただくことで、カスタマイズされたサンプルをご依頼いただけます。ご要望には速やかに対応いたします。