thermal conductive pad TIF500 Purple

导热硅胶片
January 30, 2021
Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.
Related Product Features:
  • 効率的な熱伝達のために、2.6 W/mK の優れた熱伝導率があります。
  • Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
  • Broad range of hardness options for versatile applications.
  • Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
  • 優れた熱性能は、コンポーネントの寿命を延ばします。
  • 高温環境での安全性のために,燃焼率94V0
  • Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
  • Reinforcement options include fiberglass for added durability.
FAQ:
  • TIF500シリーズ熱パッドの熱伝導性は?
    TIF500シリーズのサーマルパッドは、熱伝導率2.6 W/mKで、効率的な熱伝達を保証します。
  • Can the thermal pad be customized with adhesive?
    Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
  • What are the typical applications for this thermal pad?
    Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
  • TIF500シリーズにはガラス繊維の強化が利用可能ですか?
    はい、TIF500シリーズシートには、耐久性を高めるためにグラスファイバー補強を追加できます。