熱伝導絶縁パッド TIF200

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TIF200 熱伝導性絶縁パッドは、電子製品の最適なパフォーマンスを実現するために設計された超柔らかいシリコン製サーマル パッドです。 1.5W/mK の優れた熱伝導率を備えたこの厚さ 3mm のパッドは、さまざまな用途での熱伝達、断熱、減衰に最適です。