thermal gap padTIF100-05Light blue

导热硅胶片
January 30, 2021
Brief: Discover the TIF120-05S blue thermal pad, a high-performance solution for memory modules with 1.5W/MK thermal conductivity. Ideal for various applications, this UL94V0 certified pad ensures efficient heat dissipation and stability from -40℃ to 160℃.
Related Product Features:
  • 効率的な放熱のための1.5W/mKの熱伝導率。
  • Available in thicknesses from 0.5mm to 5.0mm for versatile applications.
  • UL94V0 certified for safety and reliability.
  • Low oil permeability and high softness for easy handling.
  • -40°Cから160°Cの温度で安定した性能
  • 高い粘着性の表面が接触抵抗を低減し、より優れた熱伝達を実現します。
  • Soft and compressible, ideal for low-stress applications.
  • Easy release construction for convenient installation.
FAQ:
  • What is the thermal conductivity of the TIF120-05S thermal pad?
    The TIF120-05S thermal pad has a thermal conductivity of 1.5W/mK, ensuring efficient heat dissipation for memory modules and other applications.
  • TIF120-05S 熱パッドはどの温度帯に耐えるの?
    この熱パッドは -40°Cから160°Cの温度で安定して動作し,さまざまな要求のある環境に適しています.
  • TIF120-05S 熱パッドは UL 認証済みですか?
    TIF120-05S熱パッドは UL94V0 認証を受けていて 高水準の安全性と信頼性を保証しています