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黒色ソフトサーマルパッド TIF100-01

导热硅胶片
January 30, 2021
カテゴリー接続: CPUの熱パッド
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タグ:
#ラップトップのgpuの熱パッド #CPUの冷却のパッド #ノートの熱パッド
概要: TIF100-01USシリーズを 発見します 高品質の保温シリコンCPU熱パッドですこの熱パッドは優れた熱性能を提供します低ストレスのアプリケーションのための柔軟性
関連製品特性:
  • 1.5 W/mK の熱伝導率による優れた熱性能。
  • 複雑な部品にも成形可能で、最適なフィット感を確保します。
  • 柔らかく 圧縮可能で 低圧応用で使えます
  • 自然に粘着性があるので 余分な粘着剤は必要ありません
  • 幅広い温度範囲（-40℃～160℃）で安定した性能を発揮します。
  • 0.25mmから5.0mmまでの複数の厚さで利用可能です。
  • UL94 V-0,SGS,ROHS規格に準拠しています
  • CPU、ディスプレイカード、マザーボード、電源に適しています。
FAQ:
  • TIF100-01US熱パッドの熱伝導率はどれくらいですか？
    TIF100-01US 熱パッドは熱伝導率 1.5 W/mK で、効率的な放熱を保証します。
  • TIF100-01USサーマルパッドは、どの温度範囲に耐えられますか？
    このサーマルパッドは、-40℃から160℃の温度範囲で安定して動作し、様々な用途に適しています。
  • TIF100-01USサーマルパッド用の粘着オプションはありますか？
    はい,より柔軟な適用のために,片側 (A1後項) または両側 (A2後項) に接着剤を依頼できます.
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