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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| モデル番号: | TIF160-07Sシリーズ |
| 書類: | TIF100-07S_Data Sheet.pdf |
| 最小注文数量: | 1000pcs |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12 センチメートルカートン |
| 受渡し時間: | 3-5の仕事日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 1000000 PC/月 |
| 製品名: | 緑色電子熱ギャップフィラー GPU IC チップ熱伝導パッド AI サービス放熱 | 厚さ: | 1.5mmt |
|---|---|---|---|
| 比重: | 2.2g/cm3 | 耐電圧（Vmm): | ≥5500 |
| 熱伝導率: | 1.5W/mK | 色: | 緑 |
| キーワード: | サーマルパッド | 応用: | GPU ICチップAIサービス |
| ハイライト: | 1.5mmT熱ギャップフィルターのパッド,GPUの熱ギャップフィルターのパッド,ICの破片の熱伝導性のパッド |
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TIF®160-07S シリーズ サーマル ギャップ フィラーは、電子アプリケーションにおける効率的な熱伝達を目的に設計されており、加熱コンポーネントと冷却コンポーネントの間のギャップを埋めながら、断熱、減衰、シール機能を提供します。この材料は、装置の小型化と超薄型設計要件をサポートします。
| 財産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | 緑 | ビジュアル |
| 構造と構成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** |
| 密度 (g/cm3) | 2.2 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.010~0.020 | 0.030～0.200 0.25～0.5 | 0.75～5.0 |
ASTM D374 |
| 硬度（ショア00） | 65 | 45 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ****** |
| 耐電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @ 1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | ＞1.0×10¹² 抵抗計 | ASTM D257 |
| 炎の評価 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導率 | 1.5W/mK 1.5W/mK |
ASTM D5470 ISO22007 |
標準厚さ：0.010インチ（0.25mm）～0.200インチ（5.00mm）、0.010インチ（0.25mm）刻み
標準サイズ: 16"×16" (406 mm×406 mm)
補強生地：FG（グラスファイバー）
コーティングオプション：NS1（非粘着処理）、DC1（片面硬化）
粘着剤オプション：A1/A2（片面/両面粘着）
TIF®シリーズはカスタム形状やさまざまな形状でご利用いただけます。その他の厚みや詳細については、お問い合わせください。
Ziitek は、熱伝導性材料に関する豊富な経験を持つ独立した研究開発チームを維持しています。当社の設備の整った試験設備により、お客様のサンプルを使用して包括的な試験を実施し、各用途に最適な熱ソリューションを確実に特定できます。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
