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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | TIF050-11 |
| 最小注文数量: | 1000tube |
|---|---|
| 価格: | 0.1-100USD/KG |
| パッケージの詳細: | 300cc/tube |
| 受渡し時間: | 3-8の仕事日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 10000kg/month |
| 製品名: | 半導体自動実験装置用、低圧縮シリコーン系熱伝導ゲル | 形状: | パテ |
|---|---|---|---|
| 適用する: | 半導体自動研究所機器 | 色: | グレー |
| 製作者: | セラミックで満たされたシリコン材料 | Keyword: | 熱ジェル |
| 推奨動作温度: | -45-200 ℃ | 密度（g/cc）: | 3.20 |
| ハイライト: | 熱絶縁材のパテ,熱伝達のパテ,熱的にシリコーンの伝導性のパテの灰色 |
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半導体自動実験室機器のための非常に低圧縮シリコンベースの熱ジェル
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
TIF®050-11柔らかいシリコンゲルベースの隙間補填パッドで,優れた熱伝導性と優れている柔らかさを兼ね備えるため,特殊な補填剤の混合物で作られています.TIF®050-11は高粘度で,シリコンマトリックスからのフィラー分離を効果的に防止し,フィラー移動を軽減し,恒常的な熱性能を維持するのに役立ちます.熱油脂に似た方法で塗装され,商業用配給や自動機器に適しています典型的な用途には,フリップチップマイクロプロセッサ,PPGA,マイクロ
BGAパッケージ,BGAパッケージ,DSPチップ,円形シリコンチップ,LED照明,その他の高電力電子部品.
特徴
>熱伝導性: 5.0 W/mK
>柔らかい,非常に低い圧縮
>低熱阻力
>自動操作
>長期的に信頼性が証明された
適用する
>ヒートシンクとフレーム
>LEDバックライトモジュール,LED照明
>高速ハードウェアドライバ
>マイクロ熱管
>自動車エンジン制御器
>テレコム産業
>半導体自動ラボ機器
| TIF®050-11 典型的な特性 | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコン材料 | - |
| 流量 (g/min) | 40 | Ziitek 試験 方法 (30 cc 注射器/ 2.5 mm 孔/ 90 psi) |
| 密度 (g/cc) | 3.20g/c | ASTM D297 |
| 熱伝導性 | 5.0W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻力 @10psi (°C.in2w) | 0.077 | ASTM D5470 |
| 熱阻力 @50psi (°C.in2w) | 0.068 | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 | -45 ~ 200°C | Ziitek 試験方法 |
| 介電強度 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| ボンドライン厚さ (mm) | 0.20 | Ziitek テスト 方法 |
| 燃焼率 | V-0 | UL 94 |
| 保存期間 | 12ヶ月 | - |
30cc/pcs,98pcs/box 300cc/pcs,6pcs/box 箱ごとに 30cc/pcs,98pcs/box 箱ごとに 300cc/pcs,箱ごとに 6pcs/box 箱ごとに 300cc/pcs,箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs,箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに
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熱製品について知りたかったら ウェブサイトをご覧ください
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