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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | TIF030AB-05S 熱伝導性パット |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 25*24*13cm カントン |
| 受渡し時間: | 3~8 営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 100000pcs/月 |
| Name: | Wholesale Thermally Conductive Gel For Heat sink any Heat Generating Semiconductor | Thermal Conductivity: | 3.0W/mk |
|---|---|---|---|
| Hardness: | 65 Shore 00 | Color A/B: | White / blue |
| Flame Rating: | 94V0 | Keyword: | Thermally Conductive Gel |
| ハイライト: | 熱を発生させる半導体 熱伝導性パット,熱槽 熱伝導性パット |
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ヒートシンク用熱伝導性ゲル（熱を発生する半導体用）
会社概要
Ziitek社は熱伝導ギャップフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性テープ、電気的および熱伝導性インターフェースパッド、熱グリス、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンフォーム、相変化材料製品のメーカーであり、設備の整った試験装置と強力な技術力を持っています。
Ziitek TIF030AB-05S は、高熱伝導性の液体ギャップ充填材です。二液性で、さまざまな温度での硬化システムが用意されています。この製品は、電気デバイスモジュールの結合用の高熱伝導性、柔らかく、弾性のある材料として提供されています。熱は、個々の要素またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱板に伝達され、熱を発生する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。液体アプローチは、さまざまな厚さを提供し、個別のダイカットや特定のパッドの厚さを置き換えます。グリースとは異なり、硬化後の製品は乾燥しており、触れることができます。熱用途での使用を意図しています。
< ノートパソコン
< セットトップボックス
< 電源ボックスの監視
< 高速大容量ストレージドライブ
< 熱を発生する半導体用のヒートシンク
| TIF030AB-05Sシリーズの代表特性 | |||
| 未硬化材料特性 | |||
| 特性 | 数値 | 試験方法 | |
| 色/Part A | 白 | 目視 | |
| 色/Part B | 青 | 目視 | |
| Part A粘度（mPa.s） | 900,000 cps | GB/T 10247 | |
| Part B粘度（mPa.s） | 1,500,000 cps | GB/T 10247 | |
| 流量（g/min） | 25 | Ziitek試験方法 | |
| 密度 | 3.1g/cc | ASTM D297 | |
| ボンドライン厚さ（mm） | 0.2 | Ziitek試験方法 | |
| 熱抵抗@10psi（℃•in2/W) | 0.75 | ASTM D5470 | |
| 熱抵抗@50psi（℃•in2/W) | 0.45 | ASTM D5470 | |
| 混合比 | 0.042361111 | ****** | |
| 保管寿命 | 12ヶ月 | ****** | |
| 硬化スケジュール | |||
| ポットライフ@25℃ | 30分 | Ziitek試験方法 | |
| 硬化@25℃ | 16時間 | Ziitek試験方法 | |
| 硬化@70℃ | 30分 | Ziitek試験方法 | |
| 硬化材料特性 | |||
| 色 | 青 | 目視 | |
| 硬度 | 65 shore00 | ASTM D2240 | |
| 連続使用温度 | -45~200℃ | Ziitek試験方法 | |
| 破壊電圧 | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 難燃性 | 94V0 | UL E331100 | |
| 熱伝導率 | 3.0W/Mk | ASTM D5470 | |
製品梱包詳細:
50cc/個、48個/箱; 400cc/個、9個/箱
自動ディスペンシング用途向けに、シリンジでのカスタムパッケージを提供しています。詳細についてはお問い合わせください。
独立した研究開発チーム
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