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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | TIF180-18-01USの熱パッド |
| 最小注文数量: | 1000 PC |
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| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 25*24*13cmのカントン |
| 受渡し時間: | 3-8の仕事日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 100000pcs/Month |
| 硬度: | 18ショア00 | キーワード: | 黒いシリコーン ゴムのパッド |
|---|---|---|---|
| 色: | 黒い | 部品番号: | TIF180-18-01US |
| 材料: | シリコーン | ||
| ハイライト: | 熱伝導ギャップフィラー2.0mmT、熱伝導ギャップフィラー1.8W/MK、熱伝導ギャップフィラー黒,Thermal Conductive Gap Filler 1.8W/MK,Thermal Conductive Gap Filler black |
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工場供給の低コスト熱伝導ギャップフィラー、マイクロヒートパイプ熱ソリューション用の2.0mmT 1.8W/mK
会社概要
Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. は、複合サーマル ソリューションの開発と、競争市場向けの優れたサーマル インターフェイス材料の製造に専念しています。
当社の豊富な経験により、熱工学分野でお客様を最大限にサポートできます。
当社は、カスタマイズされた製品、完全な製品ライン、柔軟な生産をお客様に提供し、お客様にとって最高の信頼できるパートナーとなります。あなたのデザインをより完璧なものにしましょう！
＜イージーリリース構造
<粘着性の高い表面により接触抵抗を低減
<優れた熱性能
<大容量記憶装置
<カーエレクトロニクス
<セットトップボックス
<オーディオおよびビデオコンポーネント
<ITインフラ
<マイクロヒートパイプ熱ソリューション
<自動車エンジン制御装置
<通信ハードウェア
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の典型的な特性TIF180-18-01US
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商品名
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TIF180-18-01USシリーズ |
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色
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黒 | ||
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建設と合成
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セラミック充填シリコーンエラストマー
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比重 |
2.5g/cc
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厚さ |
2.0mmT
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硬度
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18 ショア00
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誘電率@1MHz
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4.5MHz
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連続使用温度
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-40～160℃
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絶縁破壊電圧
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>5500 VAC
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熱伝導率
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1.8W/mK
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| 体積抵抗率 |
1.0*1012オームセンチメートル |
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梱包詳細と納期
サーマルパッドのパッケージング
1.保護用のPETフィルムまたはフォーム付き
2. 紙カードを使用して各層を分離します
3. 輸出カートンの内側と外側
4.顧客の要件を満たす-カスタマイズされた
リードタイム:数量(個):5000
EST（東部基準時。時間(日)：要相談
標準シートサイズ:
8インチ x 16インチ (203mm x 406mm)
TIF™シリーズ 個別のダイカット形状をご提供可能です。
よくある質問
Q: サンプルは提供されますか?無料ですか、それとも追加料金ですか？
A: はい、無料でサンプルを提供できます
Q: アプリケーションに適した熱伝導率を見つける方法
A: 電源のワット数、放熱能力によって異なります。最適な熱伝導材料をご提案させていただきますので、詳しい用途や電力などをお知らせください。
コンタクトパーソン: Miss. Dana
電話番号: +86 18153789196
