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テレコミュニケーション ハードウェアのための容易な解放の構造のシリコーンの熱パッド0.5mmt

テレコミュニケーション ハードウェアのための容易な解放の構造のシリコーンの熱パッド0.5mmt

  • テレコミュニケーション ハードウェアのための容易な解放の構造のシリコーンの熱パッド0.5mmt
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テレコミュニケーション ハードウェアのための容易な解放の構造のシリコーンの熱パッド0.5mmt
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL
モデル番号: TIF120-50-11USの熱パッド
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000のPCS
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 25*24*13cmのカントン
受渡し時間: 3-8の仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000pcs/month
連絡先
詳細製品概要
硬度: 20 SHORE00 キーワード: 灰色のシリコーン ゴムのパッド
色: 灰色 部品番号: TIF120-50-11US
材料: シリコーン 熱伝導性: 5.0W/mK
ハイライト:

0.5mmtシリコーンの熱パッド

,

テレコミュニケーション ハードウェア シリコーンの熱パッド

,

CPUのための0.5mmt熱パッド

幅広い硬度が利用可能 通信ハードウェア用の簡単剥離構造シリコーンシート、0.5mmT

 

会社概要

ザイテック電子材料アンドテクノロジー株式会社使用時に発熱しすぎて高性能に影響を与える機器製品に対する製品ソリューションを提供します。さらに、サーマル製品は熱を制御および管理して、ある程度涼しく保つことができます。


TIF100-50-11US-データシート-REV02.pdf

 
TIF120-50-11US使用シリコーンをベース材料として、熱伝導性パウダーと難燃剤を一緒に添加して混合物をサーマルインターフェースマテリアルにする特別なプロセス。熱源とヒートシンク間の熱抵抗を下げる効果があります。
 
<良好な熱伝導率:5.0W/mK
<厚み:0.5mmT
<硬度:20ショア00
<色:グレー

<熱伝導性が良い
<複雑な部品の成形性
<低応力用途向けに柔らかく圧縮可能

 
アプリケーション

<メインボード/マザーボード
<ノートブック
<電源
<ヒートパイプ熱ソリューション
<メモリモジュール
<大容量記憶装置

 


 

 
の典型的な特性TIF120-50-11US
 
商品名

TIF120-50-11USシリーズ

グレー
建設と合成
セラミック充填シリコーンエラストマー

比重

2.9g/cc

厚さ

0.5mmT
硬度
20ショア00
誘電率@1MHz
4.2MHz
連続使用温度
-40~160℃
絶縁破壊電圧
>5500 VAC
熱伝導率
5.0W/mK
体積抵抗率

1.0*1012オームセンチメートル

 

標準シートサイズ:

8インチ x 16インチ (203mm x 406mm)

 

TIF™シリーズ 個別のダイカット形状をご提供可能です。
 

テレコミュニケーション ハードウェアのための容易な解放の構造のシリコーンの熱パッド0.5mmt 0
 

 
 
私たちのサービス
 
オンラインサービス:12時間以内、お問い合わせの返信は最速です。
勤務時間: 月曜日から土曜日 (UTC+8) の午前 8 時から午後 5 時 30 分まで。
もちろん十分な訓練を受けた経験豊富なスタッフがすべてのお問い合わせに英語でお答えします。
標準的な輸出カートン、または顧客の情報がマークされている、またはカスタマイズされています。
無料サンプルを提供する
 
アフターサービス:当社の製品は厳格な検査に合格していますが、部品が正常に動作しない場合は、その証拠をご提示ください。
私たちはあなたがそれに対処し、満足のいく解決策を提供するのをお手伝いします。

 

テレコミュニケーション ハードウェアのための容易な解放の構造のシリコーンの熱パッド0.5mmt 1
 
よくある質問

Q: カスタマイズされたサンプルをリクエストするにはどうすればよいですか?

A: サンプルをリクエストするには、ウェブサイトにメッセージを残すか、電子メールを送信するか電話でご連絡ください。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: +86 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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