| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | TIF070-11 について |
| 書類: | TIF070-11_Data Sheet.pdf |
| 最小注文数量: | 1000チューブ |
|---|---|
| 価格: | 0.1-100USD/KG |
| パッケージの詳細: | 30cc/PC |
| 受渡し時間: | 3~8 営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 10000KG/Month |
| 製品名: | CPU 放熱用の高熱伝導率 7.0W/mK の熱伝導性シリカゲル | 応用: | CPUの放熱 |
|---|---|---|---|
| 密度: | 3.5g/cm3 | 色: | グレー |
| 炎の評価: | UL 94 V-0 | 認証: | RoHS |
| 熱伝導率: | 7.0 w/mk | キーワード: | 熱伝導性シリカゲル |
| ハイライト: | シリコン熱伝導性パット,熱空隙補填剤ジェル,熱空白填充ゲル メーカー |
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TIF®070-11は、高い熱伝導性と優れた柔軟性を両立させるために特殊なフィラーブレンドで配合された、柔らかいシリコーンゲルベースのギャップフィラーパッドです。従来の熱伝導グリースと比較して粘度が高く、シリコーンマトリックスからのフィラー分離を効果的に防ぎ、フィラーのマイグレーションを低減し、一貫した熱性能を維持するのに役立ちます。熱伝導グリースと同様の方法で塗布でき、商業用ディスペンシングまたは自動装置に適しています。 30 cc/個、50cc/個、300 cc/個、または自動アプリケーション用のカスタムパッケージ。 熱伝導性材料に関する詳細については、弊社までお問い合わせください。 2006年に設立されたZiitekは、約20年間にわたり熱管理分野に深く関わっており、研究開発、生産、販売を統合したハイテク企業です。新エネルギー車、エネルギー貯蔵システム、高性能CPU/GPUチップ、AIインテリジェントオートメーション、5G通信、航空宇宙などの急速な発展に伴い、Zhaokeは、シニアエンジニアによる継続的な独立したイノベーションにより、サーマルパッド、サーマルペースト、相変化材料、EMIシールド材料、加熱フィルム、発泡シリコーンシールなどの多くの製品を開発し、さまざまな産業の放熱およびシーリングニーズに正確に対応しています。東莞に本社を置き、昆山、台湾省、ベトナムに生産拠点を設立し、グローバル顧客に迅速に対応しています。 A: お問い合わせ先:技術仕様、価格設定、またはサンプルリクエストについては、営業チームにお問い合わせください。
特性
値
試験方法
色
グレー
目視
組成
セラミック充填シリコーン材料
ZKTM J024
流速 (g/min)
30
ZKTM B014 (30ccシリンジ/2.5mmオリフィス/90 psi)
密度 (g/cm³)
3.5
ASTM D792
熱伝導率 (W/m*K)
7.0
ASTM D5470
熱抵抗 (℃・in²/W) @10psi
0.066
ASTM D5470
熱抵抗 (℃・in²/W) @50psi
0.060
ASTM D5470
推奨動作温度 (℃)
-40 ~200
ZKTM J025
破壊電圧 (V/mm)
≥4000
ASTM D149
ボンドライン厚さ (mm)
0.2
ZKTM B047
油分離 (%) @150℃,24時間
<0.03
HG/T 2502
揮発性損失 (%) @150℃,24時間
<0.2
HG/T 2502
難燃性等級
V-0
UL 94
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196