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ノートブックメモリマザーボード用熱伝導性シリコンパッド グレー・シンクネス・レンジ 0.030" 0.75mm -0.200" 5.00mm

ノートブックメモリマザーボード用熱伝導性シリコンパッド グレー・シンクネス・レンジ 0.030" 0.75mm -0.200" 5.00mm

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL & RoHS
モデル番号: TIF800QE
書類: TIF800QE_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12cm カートン
受渡し時間: 3~5 営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 1000000 PC/月
連絡先
詳細製品概要
製品名: 熱伝導性シリコンパッド ノートPCメモリ マザーボードディスプレイ 絶縁CPU 北南コンピュータアクセサリー 熱伝導率: 13.0W/mK
厚さ範囲(inch/mm): 0.012" (0.30mm) ~0.200" (5.00mm) キーワード: 熱伝導性シリコンパッド
色: グレー フラム評価: 94 V-0
硬度: 35/40 ショア00 特徴: 自然に粘着性があり 接着剤を塗らない
応用: ノートブック、メモリ、マザーボード、ディスプレイ グレー
ハイライト:

ノートブックメモリー 熱伝導性シリコンパッド

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マザーボードディスプレイ 熱伝導性シリコンパッド

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0.75mm 熱伝導性シリコンパッド

ノートブックメモリマザーボードディスプレイ用熱伝導性シリコーンパッド
厚さ範囲: 0.030インチ (0.75mm) - 0.200インチ (5.00mm)
ノートブックメモリマザーボードディスプレイ絶縁CPUノースサウスコンピュータアクセサリー用熱伝導性シリコーンパッド
会社概要
Ziitekは、熱伝導性ギャップフィラー、低融点熱界面材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性テープ、電気的・熱的伝導性インターフェースパッド、サーマルグリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンフォーム、相変化材料のメーカーです。充実した試験設備と強力な技術力を有しています。
認証: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
製品概要
TIF®800QEシリーズの熱界面材料は、発熱部品とヒートシンクまたは金属ベースプレート間の空気ギャップを埋めるために特別に設計されています。優れたコンプライアンス性により、様々な形状や高さの違いを持つ熱源にしっかりと密着します。狭い場所や不規則な場所でも安定した熱伝導性を維持し、個々の部品またはPCB全体から金属筐体またはヒートシンクへの効率的な熱伝達を可能にします。これにより、電子部品の放熱効率が大幅に向上し、動作安定性が向上し、デバイスの寿命が延びます。
主な特徴
  • 優れた熱伝導性: 13.0W/mK
  • 自然な粘着性があり、追加の接着剤コーティングは不要
  • 高いコンプライアンス性により、様々な圧力印加環境に適応
  • 様々な厚さオプションで利用可能
  • 複雑な部品の成形性
  • 優れた熱性能
  • 高い粘着性表面により接触抵抗を低減
用途
  • ラジエーターの放熱構造
  • 通信機器
  • 車載エレクトロニクス
  • 電気自動車用バッテリーパック
  • LEDドライバーおよびランプ
  • CPU
  • ディスプレイカード
  • メインボード/マザーボード
  • ノートブック
  • 電源
TIFの代表的な特性®800QEシリーズ
特性 値 試験方法
色 グレー 目視
構造 セラミック充填シリコーンエラストマー ZKTM J024
密度 (g/cm³) 3.45 ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm) 0.012~0.020 | 0.030~0.200
0.30~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
硬度 (ショア00) 40 | 35 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ ZKTM J025
破壊電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 7.0 ASTM D150
体積抵抗率 (オームメートル) >1.0×10¹² ASTM D257
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率 (W/m-K) 13.0 ASTM D5470
製品仕様
標準厚さ: 0.012インチ (0.30mm) ~ 0.200インチ (5.00mm)
標準サイズ: 16インチ × 16インチ (406mm × 406mm)
TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で利用可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
Thermal conductive silicone pad product photo showing gray material with protective film
梱包詳細とリードタイム
梱包:
  • PETフィルムまたはフォームで保護
  • 各層を分離するための紙カード
  • 内外に輸出用カートン
  • お客様の要件を満たす - カスタマイズ
リードタイム: 数量: 5000個 - 交渉により決定
よくある質問
Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?
A: 私たちは中国のメーカーです。
Q: 納期はどのくらいですか?
A: 一般的に、在庫がある場合は3~7営業日、在庫がない場合は数量に応じて7~10営業日です。
Q: 無料サンプルを提供していますか?
A: はい、無料サンプルを提供させていただきます。
Q: サーマルシリコーンパッドとは何ですか?
A: サーマルシリコーンパッドは、通常シリコーンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるように設計されています。製品の配合によっては、サーマルシリコーンパッドは電気絶縁性も提供できます。
Q: サーマルシリコーンパッドの利点は何ですか?
A: 主な利点としては、取り付けが容易、厚さの制御、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が挙げられます。用途によっては、異なるレベルの熱伝導性、硬度、難燃性、電気絶縁性を備えたサーマルシリコーンパッドを設計することも可能です。
Q: 薄いサーマルシリコーンパッドは常に優れていますか?
A: 必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェース接触が得られない可能性があります。実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて、適切な厚さを選択する必要があります。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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