低ストレスのGPUアプリケーションのための柔らかく圧縮可能な熱パッド高伝導性

熱分散熱パッド 高伝導性熱パッド GPU用

会社プロフィール

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は,複合熱溶液を開発し,競争力のある市場のために優れた熱インターフェース材料を製造することに専念しています.私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産でサービスを提供します. それが私たちをあなたの最高の信頼性の高いパートナーになります. あなたのデザインをより完璧にしましょう!

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016

IECQQ QC 080000:2017

UL

TIF^®100 12055-62シリーズ熱インターフェース材料の熱処理装置は,熱を生成する部品と散熱器具や金属ベースプレートとの間の空気の隙間を埋めるように特別に設計されています.異なる形や高さ差を持つ熱源に適容できるようにする狭い場所や不規則な場所でも,安定した熱伝導性を維持し,単一の部品または PCB全体から金属のホイスやシンドンに効率的な熱伝達を可能にします.これは,電子部品の熱消耗効率を大幅に向上させる装置の使用寿命を延ばす.

特徴:
> 熱伝導性が優れた 12.0W/mK

> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合度 異なる圧力適用環境に適応
> 優れた熱性能
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応

応用:
> ラジエーターの散熱構造

> 電気通信機器
> 自動車用電子機器
> 電動自動車用バッテリーパック

> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> 手持ちの携帯電子機器
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置

標準厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)

0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)

0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)

0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)

 

工場に相談して厚さを交換してください.

 

製品仕様
製品厚さ: 0.03" (0.75mm) ~ 0.200" (5.00mm) 増加で0.01 (0.25mm)

製品サイズ:16"x16" ((406mm x406mm)

 

部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)

アレッシブオプション:A1/A2 ((単面/双面アレッシブ)
注記:FG (ファイバーグラス) は,厚さ0.01〜0.02インチ (0.25〜0.5mm) の材料に適した強化強度を提供します.

TIFシリーズは,カスタムされた形や様々な形で提供されています.他の厚さや詳細については,私たちと連絡してください.

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日)交渉する

 

FAQ:

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造しています.

 

Q:詳細な価格表は?

A: サイズ (長さ,幅,厚さ),色,特定の梱包要件,購入量などの詳細な情報を教えてください.

 

Q:どんなパッケージを 提供していますか?

A: 梱包過程では,保管および配送中に商品が良好な状態であることを保証するために予防措置をとります.