高熱伝導率 カスタマイズ可能な厚さ 柔らかいサーマルパッド CPU GPU冷却用

高熱伝導性 カスタマイズ可能な厚さ 柔軟なサーマルパッド CPU GPU冷却用

会社概要

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. は、複合熱ソリューションの開発と、競争力のある市場向けの優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています。当社の豊富な経験により、お客様の熱エンジニアリング分野を最大限に支援できます。お客様には、カスタマイズされた 製品、フル製品ライン、柔軟な生産を提供しており、これにより、お客様にとって最良かつ信頼できるパートナーとなります。お客様の設計をより完璧にしましょう！

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

TIF^®520-20-11U シリーズ サーマルシリコンパッドは、性能と経済性を兼ね備えた製品です。低オイル透過性、低熱抵抗、高柔軟性、高コンプライアンスを備えたユニークなサーマルパッドです。-45℃～200℃で安定して動作し、UL94V0の要件を満たしています。

特徴:
> 優れた熱伝導率 2.0W/mK

> 自然な粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要
> さまざまな圧力に対応する高いコンプライアンス
> 優れた熱性能
> 高い粘着性表面が接触抵抗を低減
> RoHS準拠

用途:
> ラジエーターの放熱構造

> 電気通信機器
> 車載エレクトロニクス
> 電気自動車用バッテリーパック

> CD-ROM、DVD-ROM冷却
> CPU
> ディスプレイカード
> マザーボード
> ノートパソコン
> 電源
> ヒートパイプ熱ソリューション
> メモリモジュール

標準的な厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

代替の厚さについては、工場にご相談ください。

 

製品仕様
製品の厚さ: 0.020"(0.5mm)～0.200"(5.00mm) 

製品サイズ: 8" x 16"(203mm x406mm)

個別のダイカット形状とカスタムの厚さを供給できます。確認についてはお問い合わせください
安全な廃棄方法では特別な保護は必要ありません。保管条件は低温で乾燥しており、直火や直射日光を避けてください。詳細な方法については、製品の材料安全データシートを参照してください。

梱包の詳細とリードタイム

 

サーマルパッドの梱包

1. PETフィルムまたはフォームで保護

2. 各層を分離するために紙カードを使用

3. 輸出用カートン（内側と外側）

4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ

 

リードタイム :数量（個）:5000

推定時間（日数）: 交渉中。

 

よくある質問:

Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか？

A: 私たちは中国のメーカーです。

 

Q: 詳細な価格表はどのように入手できますか？

A: サイズ（長さ、幅、厚さ）、色、特定の梱包要件、購入数量など、製品の詳細情報をお知らせください。

 

Q: どのような梱包を提供していますか？

A: 梱包プロセス中、保管および配送中に商品が良好な状態であることを保証するために、予防措置が講じられます。