高熱伝導率カスタマイズ可能な厚さのソフトサーマルパッド CPU GPU 冷却比重 2.5g/cm3

高熱伝導性 調整可能な厚さ 軟熱パッド CPU GPU 冷却 特殊重力 2.5g/cm3

会社プロフィール

Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016

IECQQ QC 080000:2017

UL

TIFについて^®520-20-11Uシリーズとは,機械的なストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された超柔らかい熱インターフェース材料です.この製品は高熱伝導性と特殊なゲルのような柔らかさを組み合わせています高精度アセンブリの問題に対処するのに適しています.例えば,大きな許容量,不均等な表面,繊細な部品が機械的な損傷に易くなります.

特徴:

> 熱伝導性が優れた2.0W/mK

> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合性 異なる圧力に適応
> 優れた熱性能
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応

応用:

> ラジエーターの散熱構造

> 電気通信機器
> 自動車用電子機器
> 電動自動車用バッテリーパック

> CD-ROM,DVD-ROMの冷却
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール

TIF の典型的な特性®500-20-11Uシリーズ
資産	価値		試験方法
色	ダークグレー		視覚
建築と構成	セラミックで満たされたシリコンエラストーマー		ほら
密度 (g/cm3)	2.5		ASTM D792
厚さ範囲 ((インチ/mm)	00.010~0 だった020	00.030~0 だった200	ASTM D374
	0.25〜0.50	(0.75〜5.0)
硬さ	65 岸上 00	27 岸上 00	ASTM 2240
推奨動作温度	-40〜200°C		ほら
断定電圧 (V/mm)	≥5500		ASTM D149
ダイレクトリ常数	4.5 MHz		ASTM D150
容積抵抗性	>1.0X1012オムメートル		ASTM D257
燃えやすさ	V-0		UL94 (E331100)
熱伝導性	2.0 W/m-K		ASTM D5470
	2.0 W/m-K		ISO22007

 

製品仕様
標準厚さ:0.010" (0.25mm) ~0.200" (5.00mm) 0.010" (0.25mm) の増幅で
標準サイズ: 16 "x 16" (406 mm×406 mm)

部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理)
DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)

TIFについて^®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.

 

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日)交渉する

 

FAQ:

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造しています.

 

Q:詳細な価格表は?

A: サイズ (長さ,幅,厚さ),色,特定の梱包要件,購入量などの詳細な情報を教えてください.

 

Q:どんなパッケージを 提供していますか?

A: 梱包過程では,保管および配送中に商品が良好な状態であることを保証するために予防措置を講じます.