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| Place of Origin: | China |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| Model Number: | TIF580BS |
| Minimum Order Quantity: | 1000pcs |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| Packaging Details: | 24*13*12cm cartons |
| Delivery Time: | 3-5 work days |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 1000000 pcs/month |
| Product ame: | China Manufacturer Thermal Conductive Silicone Pad Thickness 2.0mm For Heat-Sink GPU | Thickness: | 2.0mmT |
|---|---|---|---|
| Hardness: | 13 Shore 00 | Specific Gravity: | 3.0g/cc |
| Dielectric Breakdown Voltage: | >5500 VAC | Thermal conductivity: | 2.6W/m-K |
| Color: | Blue | Keywords: | Thermal Conductive Silicone Pad |
| Application: | Heat-Sink GPU | ||
| ハイライト: | ヒートシンク GPU用シリコンパッド,2.0mm シリコンパッド |
||
| 属性 | 値 |
|---|---|
| 製品名 | 中国メーカー 熱伝導性シリコンパッド 厚さ2.0mm ヒートシンクGPU用 |
| 厚さ | 2.0mmT |
| 13 Shore 00 | ASTM 2240 |
| 3.0 g/cc | 3.0g/cc |
| 絶縁破壊電圧 | ASTM D149 |
| 2.6W/mK | 2.6W/m-K |
| 色 | 青 |
| 用途 | ヒートシンクGPU |
中国メーカー 熱伝導性シリコンパッド 厚さ2.0mm ヒートシンクGPU用
Ziitek社は、熱インターフェース材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンステップの熱管理ソリューションを提供しています。当社の施設には、高度な生産設備、完全な試験設備、および高性能熱製品を製造できる全自動コーティング生産ラインが含まれています。これには以下が含まれます:
すべての製品は、UL94 V-0、SGS、およびROHS規格に準拠しています。
認証:ISO9001:2015、ISO14001:2004、IATF16949:2016、IECQ QC 080000:2017、UL
TIF580BSシリーズは、シリコンをベース材料とし、熱伝導性粉末と難燃剤を添加した特殊なプロセスを採用しており、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を低減する効果的な熱インターフェース材料を作成します。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | 青 | 外観 |
| セラミック充填シリコンエラストマー | 熱伝導率 | |
| 2.6W/mK | ASTM D5470 | 硬度 |
| 13 Shore 00 | ASTM 2240 | 比重 |
| 3.0 g/cc | ASTM D297 | 厚さ範囲 |
| 2.0mm | ASTM D374 | 絶縁破壊電圧（T = 1mm以上） |
| >5500 VAC | ASTM D149 | 誘電率 |
| 5.0MHz | ASTM D150 | 体積抵抗率 |
| 2.0X10 | 13 オームメーターASTM D257 | 連続使用温度 |
| -45℃～200℃ | アウトガス（TML） | |
| 0.45% | ASTM E595 | 難燃性 |
| 94-V0 | UL E331100 | 製品の厚さ: |
0.020インチ～0.200インチ（0.5mm～5.0mm）製品サイズ:
8インチ x 16インチ（203mm x 406mm）個別のダイカット形状およびカスタムの厚さも提供できます。確認についてはお問い合わせください。
梱包とリードタイム
保護用PETフィルムまたはフォーム
数量：5000個（推定時間は交渉による）よくある質問
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
