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| Place of Origin: | China |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| Model Number: | TIF100-10-02F Series |
| Minimum Order Quantity: | 1000pcs |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| Packaging Details: | 24*13*12cm cartons |
| Delivery Time: | 3-5 work days |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 1000000 pcs/month |
| Products name: | Electrical Insulation Silicone Pad Thermal Gap Filler Thickness 0.5 To 5.0mm Thermal Pad For Cpu Gpu Ram | 証明: | RoHS and UL recognized |
|---|---|---|---|
| Thinkness range: | 0.020"(0.5mm)~0.200" (5.0mm) | Sample: | Sample Avaliable |
| Flam rating: | 94 V0 | Hardness: | 60 Shore 00 |
| Thermal Conductivity: | 1.0W/mK | Color: | Gray |
| Keywords: | Silicone Thermal Pads | ||
| ハイライト: | CPU GPU用シリコンサーマルパッド,電気絶縁サーマルギャップフィラー,0.5～5.0mmサーマルパッド |
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電気絶縁シリコンパッド熱ギャップフィラー厚さ0.5〜5.0mmサーマルパッド（CPU、GPU、RAM用）
会社概要
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd。は、使用時に過剰な熱を発生し、高性能に影響を与える機器製品に製品ソリューションを提供します。さらに、熱製品は熱を制御および管理して、ある程度冷却を維持できます。
認証：
ISO9001:2015
ISO14001:2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
製品の説明
TIF100-10-02Fシリーズ シリコンをベース材料とし、熱伝導性粉末と難燃剤を混合して熱インターフェース材料にする特殊なプロセスを使用します。これは、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を下げるのに効果的です。
特徴
> 優れた熱伝導性：1.0W/mK
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> 自然な粘着性があり、さらに接着剤コーティングは不要
> さまざまな厚さで利用可能
> 簡単なリリース構造
> 電気的に絶縁
> 高い耐久性
アプリケーション
> 冷却コンポーネントをフレームのシャーシに
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLED照明BLUのヒートシンクハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> ディスプレイカード
> 電気通信ハードウェア
> ハンドヘルドポータブル電子機器
> 半導体自動試験装置（ATE）
> CPU
| TIF100-10-02Fシリーズの代表的な特性 | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ******* |
| 比重 | 2.3g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ範囲 | 0.020インチ（0.5mm）〜0.200インチ（5.0mm） | ASTM C351 |
| 硬度（厚さ≥1.0mm） | 60ショア00 | ASTM 2240 |
| 絶縁破壊電圧 | >5500 VAC | ASTM D412 |
| 動作温度 | -40〜160℃ | ******* |
| 誘電率 | 4.0 MHz | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | 1.0X1012オームメーター | ASTM D257 |
| 耐火性 | 94 V0 | 同等のUL |
| 熱伝導率 | 1.0W/mK | ASTM D5470 |
| アウトガス（TML） | 0.35% | ASTM E595 |
製品仕様
製品の厚さ： 0.020インチから0.200インチ（0.5mmから5.0mm）
製品サイズ： 8インチx 16インチ（203mm x 406mm）
個別のダイカット形状とカスタムの厚さを供給できます。確認についてはお問い合わせください。
梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1.保護用のPETフィルムまたはフォーム
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン（内側と外側）
4. お客様の要件を満たす-カスタマイズ
リードタイム:数量（個）：5000
推定時間（日数）: 交渉中。
よくある質問：
Q：あなたは商社ですか、それともメーカーですか？
A：私たちは中国のメーカーです。
Q：データシートに記載されている熱伝導率の試験方法は？
A：シートのすべてのデータは実際にテストされています。熱伝導率のテストには、ホットディスクとASTM D5470が使用されています。
Q：アプリケーションに適した熱伝導率を見つけるにはどうすればよいですか？
A：電源のワット数、放熱能力によって異なります。詳細なアプリケーションと電力を教えていただければ、最適な熱伝導性材料を推奨できます。
独立したR＆Dチーム
Q：注文するにはどうすればよいですか？
A：1。「メッセージを送信」ボタンをクリックして、プロセスを続行します。
2. 件名とメッセージを入力して、メッセージフォームに記入してください。
このメッセージには、製品に関する質問と購入リクエストを含める必要があります。
3. 完了したら「送信」ボタンをクリックして、プロセスを完了し、メッセージを送信してください。
4. メールまたはオンラインでできるだけ早く返信します。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
