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GPU CPU コンポーネントの熱伝達効率を高めるための熱伝導パッド シリコーン サーマル インターフェイス材料

GPU CPU コンポーネントの熱伝達効率を高めるための熱伝導パッド シリコーン サーマル インターフェイス材料

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL
モデル番号: TIF100-20-05E
書類: TIF100-20-05E_Data Sheet .pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12 センチメートルカートン
受渡し時間: 3~8営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000個/月
連絡先
詳細製品概要
製品名: GPU CPU コンポーネントの熱伝達効率を高めるための熱伝導パッド シリコーン サーマル インターフェイス材料 硬度: 65/35 ショア00
キーワード: 熱伝導性のパッド 色:
熱伝導率: 2.0 W/mK 応用: GPU CPU コンポーネント
工事: セラミック充填シリコーンエラストマー 厚さ: 0.010~0.200インチ(0.25~5.0mm)
サンプル: 無料

熱伝導パッド シリコン 熱インターフェース 材料 GPU CPU コンポーネントの熱伝送効率を向上させる
製品概要

TIF®100-20-05Eシリーズは,良好な熱伝導性と適度な硬さを提供するバランスの取れた汎用熱パッドです.この 均衡 し た 設計 に よっ て,表面 に 優れ た 適合 と 優れた 使いやすさ が 得 られ ます熱を効果的に転送し,幅広い電子部品の基本的な物理保護を提供します.

主要 な 特徴
  • 熱伝導性が良さ
  • 複雑な部品の形容性
  • 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
  • 自然に粘着性があり 接着剤を塗らない
  • 厚さも異なります
申請
  • 家電産業
  • パワーモジュール
  • ウェアラブルデバイス
  • 太陽光パネル
  • LED照明装置
  • ルーター
  • 医療機器
  • オーディオ電子製品
  • 無人航空機 (UAV)
  • 光伏システム
  • 信号通信
  • 新エネルギー自動車
  • マザーボードチップ
  • ラジエーター
  • AI プロセッサ AI サーバー
TIF100-20-05Eシリーズの技術仕様
資産 価値 試験方法
青い 視覚
建設 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
密度 (g/cm3) 2.5 ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm) 0.010~0.020 (0.25~0.50)
00.030~0.200 (0.75~5.00)
ASTM D374
硬さ (岸 00) 65 ∙ 35 ASTM 2240
連続使用温度 -40〜200°C ***
断熱電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
変電常数 @1MHz 4.5 ASTM D150
容積抵抗性 >1.0×1012 オームメートル ASTM D257
熱伝導性 (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
ISO22007
消防基準 V-0 UL 94 (E331100)
製品仕様

標準厚さ:0.010" (0.25mm) ~0.200" (5.00mm) を0.010" (0.25mm) の増幅で

標準サイズ:"16"×16" (406 mm×406 mm)

部品コード:

強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)

TIFについて®他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.

Thermal Conductive Pad product image showing blue silicone material
企業 の 利点
  • 私たちの価値メッセージは"最初から正しく,完全な品質管理"です
  • 熱伝導性インターフェース材料です
  • 競争優位性のある製品
  • 機密契約と商売秘密契約
  • 無料サンプル提供
  • 品質保証契約
よく 聞かれる 質問
Q: カスタム注文は受け付けますか?
A: はい,私たちはカスタム注文を歓迎します. 私たちのカスタマイズオプションには,寸法,形状,色,および片側または両側に接着剤またはファイバーグラスでコーティングが含まれます.カスタマイズ注文をします.図面や詳細な仕様を教えてください.
Q: 注文されたサンプルをどのように要求しますか?
A: サンプルを依頼するには,ウェブサイトでメッセージを残すか,メールや電話で連絡してください.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 表のすべてのデータは実際の試験結果です.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470方法が使用されます.

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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