| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| モデル番号: | TIF100-30-01UF |
| 書類: | TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12 センチメートルカートン |
| 受渡し時間: | 3~5営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 10000 PCS/月 |
| 製品名: | CPU および GPU 冷却用のソフト サーマル インターフェイス パッド高圧縮性 AI アクセラレータ サーマル パッド | 特徴: | 絶縁性能が良さ |
|---|---|---|---|
| 硬度: | 75 岸上 00 | 厚さ範囲 ((インチ/mm): | 0.010インチ~0.200インチ(0.25~5.00mm) |
| キーワード: | AI アクセラレータ サーマル パッド | 熱伝導性: | 3.0W/mK |
| 応用: | AI アクセラレータ、CPU および GPU の冷却 | ||
| ハイライト: | 高圧縮性 3.0W/mK 熱パッド,AI加速器 熱インターフェースパッド,75 シェア 00 シリコン熱パッド |
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Ziitek Electronic Material and Technology Ltdは2006年に設立され、広東省東莞市に本社を置いています。当社は熱伝導、加熱、シーリング、EMI製品を専門とするハイテク企業です。江蘇省昆山、台湾省、ベトナムに生産拠点を持ち、世界中に効率的な配送とローカライズされたサービスを提供しています。
当社の製品システムは、熱伝導インターフェース材料、EMIシールド、加熱製品、発泡シリコーンシール、熱エンジニアリングプラスチックをカバーしており、新エネルギー車、エネルギー貯蔵、AIサーバー、5G通信、航空宇宙などの分野で応用されています。当社はIATF16949およびISO9001認証を取得しており、製品はROHS、REACH、UL仕様に準拠しています。
TIF®100-30-01UFシリーズは、構造的なサポートと耐久性を確保しながら、優れた放熱性を提供するように設計された構造サポート付きサーマルパッドです。インターフェースの隙間を確実に埋め、熱を伝達し、積層されたコンポーネントに機械的なサポートを提供し、圧縮変形に耐えます。この製品は、放熱性、絶縁性、機械的安定性のバランスが必要なアプリケーションに最適です。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | 黒 | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | - |
| 密度(g/cm³) | 2.9 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲(インチ/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 0.25~0.50 | 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度(ショア00) | 75 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度(℃) | -40~200 | ZKTM J025 |
| 破壊電圧(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 5.3 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率(Ohm*cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導率 | 3.0W/m-K | ASTM D5470 ISO22007 |
標準厚さ:0.010インチ(0.25 mm)~0.200インチ(5.00 mm)、0.010インチ(0.25 mm)刻み
標準サイズ:16インチ×16インチ(406 mm×406 mm)
コンポーネントコード:
TIF® シリーズは、カスタム形状や様々な形態でご利用いただけます。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
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