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CPU および GPU 冷却用のソフト サーマル インターフェイス パッド高圧縮性 AI アクセラレータ サーマル パッド

CPU および GPU 冷却用のソフト サーマル インターフェイス パッド高圧縮性 AI アクセラレータ サーマル パッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL & RoHS
モデル番号: TIF100-30-01UF
書類: TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12 センチメートルカートン
受渡し時間: 3~5営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 10000 PCS/月
連絡先
詳細製品概要
製品名: CPU および GPU 冷却用のソフト サーマル インターフェイス パッド高圧縮性 AI アクセラレータ サーマル パッド 特徴: 絶縁性能が良さ
硬度: 75 岸上 00 厚さ範囲 ((インチ/mm): 0.010インチ~0.200インチ(0.25~5.00mm)
キーワード: AI アクセラレータ サーマル パッド 熱伝導性: 3.0W/mK
応用: AI アクセラレータ、CPU および GPU の冷却
ハイライト:

高圧縮性 3.0W/mK 熱パッド

,

AI加速器 熱インターフェースパッド

,

75 シェア 00 シリコン熱パッド

ソフト熱伝導インターフェースパッド 高圧縮性 AIアクセラレーター用CPUおよびGPU冷却用サーマルパッド
会社概要

Ziitek Electronic Material and Technology Ltdは2006年に設立され、広東省東莞市に本社を置いています。当社は熱伝導、加熱、シーリング、EMI製品を専門とするハイテク企業です。江蘇省昆山、台湾省、ベトナムに生産拠点を持ち、世界中に効率的な配送とローカライズされたサービスを提供しています。

当社の製品システムは、熱伝導インターフェース材料、EMIシールド、加熱製品、発泡シリコーンシール、熱エンジニアリングプラスチックをカバーしており、新エネルギー車、エネルギー貯蔵、AIサーバー、5G通信、航空宇宙などの分野で応用されています。当社はIATF16949およびISO9001認証を取得しており、製品はROHS、REACH、UL仕様に準拠しています。

製品説明

TIF®100-30-01UFシリーズは、構造的なサポートと耐久性を確保しながら、優れた放熱性を提供するように設計された構造サポート付きサーマルパッドです。インターフェースの隙間を確実に埋め、熱を伝達し、積層されたコンポーネントに機械的なサポートを提供し、圧縮変形に耐えます。この製品は、放熱性、絶縁性、機械的安定性のバランスが必要なアプリケーションに最適です。

特徴
  • 優れた熱伝導性
  • 優れた柔らかさと充填性
  • 追加の表面接着剤なしの自己接着性
  • 優れた絶縁性能
用途
  • 家電業界
  • パワーモジュール
  • ウェアラブルデバイス
  • 太陽光発電パネル
  • LED照明器具
  • ルーター
  • AIサーバー
  • 医療機器
  • 無人航空機(UAV)
  • ロボット
  • ワイヤレス充電器
TIFの代表的な特性®100-30-01UFシリーズ
特性 値 試験方法
色 黒 目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー -
密度(g/cm³) 2.9 ASTM D792
厚さ範囲(インチ/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
硬度(ショア00) 75 ASTM 2240
推奨動作温度(℃) -40~200 ZKTM J025
破壊電圧(V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 5.3 ASTM D150
体積抵抗率(Ohm*cm) >1.0×10¹² ASTM D257
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率 3.0W/m-K ASTM D5470
ISO22007
製品仕様

標準厚さ:0.010インチ(0.25 mm)~0.200インチ(5.00 mm)、0.010インチ(0.25 mm)刻み

標準サイズ:16インチ×16インチ(406 mm×406 mm)

コンポーネントコード:

  • 補強材: FG(ガラス繊維)
  • コーティングオプション: NS1(非接着処理)、DC1(片面硬化)
  • 接着剤オプション: A1/A2(片面/両面接着剤)

TIF® シリーズは、カスタム形状や様々な形態でご利用いただけます。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

CPU および GPU 冷却用のソフト サーマル インターフェイス パッド高圧縮性 AI アクセラレータ サーマル パッド

よくある質問
商社ですか、それともメーカーですか?
当社は中国とベトナムに工場を持つメーカーです。
熱伝導インターフェース材料(TIM)とは何ですか?
熱伝導インターフェース材料(TIM)は、熱源とヒートシンク間の微細な空気の隙間を埋め、インターフェース熱抵抗を低減し、熱伝達効率を向上させるために使用されます。一般的なTIMには、サーマルパッド、サーマルゲル、サーマルグリース、相変化材料などがあります。
熱伝導率とは何ですか?熱伝導率が高いほど常に良いのですか?
熱伝導率は、材料が熱を伝導する能力を測定するもので、通常W/m*Kで表されます。熱伝導率が高いほど、一般的に熱伝導が良いことを示しますが、実際の熱性能は厚さ、インターフェース抵抗、圧縮、接触面積にも依存します。
AIサーバーが高性能熱伝導インターフェース材料を必要とするのはなぜですか?
AI GPU、CPU、ASICは高電力と高熱流束を発生するため、ヒートシンクまたはコールドプレートへの効率的な熱伝達が必要です。高性能TIMは、インターフェース熱抵抗の低減に役立ちます。
適切な熱伝導インターフェース材料をどのように選択しますか?
熱源の電力、ギャップの厚さ、目標熱抵抗、動作温度、接触面積、組み立て圧力、電気絶縁性、難燃性、信頼性の要件から始めます。
ZIITEKはどのような熱伝導インターフェース材料を提供していますか?
ZIITEKは、エレクトロニクス向けの熱管理材料とソリューションに注力しています。当社のポートフォリオには、サーマルパッド、サーマルゲル、その他の熱管理材料が含まれており、ギャップ、熱性能、厚さ、硬度、電気絶縁性、信頼性の要件に合わせたソリューションを提供しています。

カスタム仕様、価格設定、または技術サポートについては、当社の営業チームにお問い合わせください。パーソナライズされたサポートを提供いたします。

評価とレビュー

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
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1 星
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すべてのレビュー

H
HOANG ANH NGO
South Korea Sep 15.2026
I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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