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熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク 電気部品の熱伝送用の熱パッド

熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク 電気部品の熱伝送用の熱パッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL
モデル番号: TIF100-30-05E
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000 PC
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 25*14*13cm カートン
受渡し時間: 3-8の仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000pcs/Month
連絡先
詳細製品概要
製品熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク電気部品用サーマルパッド Heat Tran: 熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク 電気部品の熱伝送用の熱パッド 材料: セラミック充填シリコーンエラストマー / グラスファイバー
特徴: 低ストレスのアプリケーションのための柔らかい圧縮可能 熱伝導率: 3.0 W/mK
応用: 電気部品 熱移転 サンプル: 無料サンプル
キーワード: サーマルパッド 密度: 3.0g/cm3
ハイライト:

熱インターフェイス物質的なパッド

,

熱熱伝達のパッド

,

自己接着脱熱器熱パッド

熱管理材料 3.0W シリコン製ヒートシンク熱伝導パッド 電子部品用熱伝導

 

会社概要

 

Ziitek社は、熱界面材料(TIM)の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンストップ熱管理ソリューションを提供しています。当社の設備には、先進的な生産設備、完全な試験設備、および高性能熱製品の製造が可能な全自動コーティング生産ラインが含まれます。:

 

 

熱ギャップパッド

熱グラファイトシート/フィルム

熱両面テープ

熱絶縁パッド

熱グリース

相変化材料

熱ゲル

 

すべての製品はUL94 V-0、SGS、ROHS規格に準拠しています。

認証: ISO9001:2015、ISO14001:2004、IATF16949:2016、IECQ QC 080000:2017、UL

 

 

製品説明

 

TIF®100-30-05E シリーズ  サーマルシリコンパッドは、性能と経済性を兼ね備えた製品です。低油浸透性、低熱抵抗、高柔軟性、高密着性を備えたユニークなサーマルパッドです。-40℃~160℃で安定して動作し、UL94V0の要件を満たします。

 

特徴

 

● 様々な厚さで利用可能 3.0 W/mK
● 幅広い硬度で利用可能
● 複雑な部品に対応する成形性
● 優れた熱性能

● RoHS準拠
● UL認定

 

 

用途

 

● CPU
● グラフィックカード
● マザーボード
● ノートパソコン
● 電源
● ヒートパイプ熱ソリューション
● メモリモジュール
● 大容量ストレージデバイス
● 自動車エレクトロニクス

● 信号通信
● 新エネルギー車
● マザーボードチップ
● ラジエーター
● AIプロセッサ AIサーバー

 

 

TIFの代表的な特性®100-30-05Eシリーズ
特性 試験方法
目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー ******
密度(g/cm³) 3.0 ASTM D792
厚さ範囲(インチ/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
硬度 65 ショア00 35 ショア00 ASTM 2240
連続使用温度 -40~200℃ ***
破壊電圧(V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 7.0 MHz ASTM D150
体積抵抗率 >1.0X1012 オームメートル ASTM D257
熱伝導率 (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007
難燃性 V-0 UL 94 (E331100)
 
製品仕様

標準厚さ: 0.010インチ (0.25 mm)~0.200インチ (5.00 mm) 0.010インチ (0.25 mm)刻み
標準サイズ: 16インチX16インチ (406 mmX406 mm)

コンポーネントコード:

補強材: FG (ガラス繊維)。
コーティングオプション: NS1 (非粘着処理)、
DC1 (片面硬化)。
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)。
 
TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で利用可能です。
その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク 電気部品の熱伝送用の熱パッド 0

梱包詳細とリードタイム

 

サーマルパッドの梱包

1.PETフィルムまたはフォームで保護

2.各層を分離するために紙カードを使用

3.輸出用カートン(内側と外側)

4.お客様の要件を満たすカスタマイズ

 

リードタイム :数量(個):5000

推定時間(日): 交渉による

熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク 電気部品の熱伝送用の熱パッド 1

Ziitekの文化

 

品質 :

最初から正しく行う、トータル品質管理

効果 :

効果のために正確かつ徹底的に作業する

サービス :

迅速な対応、納期厳守、優れたサービス

チームワーク :

営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてお客様に満足のいくサービスを提供するためのサポートです。

 

よくある質問:

 

Q: 商社ですか、それともメーカーですか?

A: 中国のメーカーです。

 

Q: 納期はどのくらいですか?

A: 一般的に、在庫がある場合は3~7営業日です。在庫がない場合は7~10営業日ですが、数量によって異なります。

 

Q: サンプルを提供していますか?無料ですか、それとも追加料金ですか?

A: はい、サンプルを無料で提供できます。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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