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熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク 電気部品の熱伝送用の熱パッド

熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク 電気部品の熱伝送用の熱パッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL
モデル番号: TIF100-30-05E
書類: TIF100-30-05E_Data-sheet..pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000 PC
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12 センチメートルカートン
受渡し時間: 3-8の仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000pcs/Month
連絡先
詳細製品概要
製品熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク電気部品用サーマルパッド Heat Tran: 熱管理材料 3.0W シリコンヘッドシンク 電気部品の熱伝送用の熱パッド 材料: セラミック充填シリコーンエラストマー
特徴: 柔らかさと充填性が良い 熱伝導率: 3.0 W/mK
応用: 電気部品 熱移転 サンプル: 無料サンプル
キーワード: サーマルパッド 密度: 3.0g/cm3
ハイライト:

熱インターフェイス物質的なパッド

,

熱熱伝達のパッド

,

自己接着脱熱器熱パッド

熱管理材料 3.0W シリコンヒートシンク熱伝導パッド 電子部品用 熱伝導
製品概要

TIF®100-30-05Eシリーズは、優れた熱伝導率と適度な硬度を両立させた、汎用性の高い熱伝導パッドです。このバランスの取れた設計は、優れた表面追従性と使いやすさを両立しており、幅広い電子部品の効果的な熱伝導と基本的な物理的保護に最適です。コストと性能の最適なバランスを実現しながら、中~高電力の放熱ニーズに対応します。

主な特徴
  • 3.0 W/mKの熱伝導率で、様々な厚みが利用可能
  • 幅広い硬度オプションが利用可能
  • 複雑な部品にも成形可能
  • 優れた熱性能
  • RoHS準拠
  • UL認定
用途
  • CPUおよびマザーボードチップ
  • グラフィックカードおよびメモリモジュール
  • ノートパソコン
  • 電源およびヒートパイプ熱ソリューション
  • 大容量ストレージデバイス
  • 自動車エレクトロニクスおよび新エネルギー車
  • 信号通信機器
  • AIプロセッサおよびAIサーバー
  • ラジエーターおよびマザーボードコンポーネント
技術仕様
特性 値 試験方法
色 青 目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー ******
密度 (g/cm³) 3.0 ASTM D792
厚み範囲 (インチ/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
硬度 (ショア00) 65 | 35 ASTM 2240
連続使用温度 -40~200℃ ***
破壊電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 7.0 ASTM D150
体積抵抗率 (Ohm-cm) >1.0×10¹² ASTM D257
熱伝導率 (W/m-K) 3.0 ASTM D5470 / ISO22007
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
製品仕様

標準厚み: 0.010インチ (0.25 mm)~0.200インチ (5.00 mm) (0.010インチ (0.25 mm)刻み)

標準サイズ: 16インチ×16インチ (406 mm×406 mm)

部品コード

補強材: FG (ガラス繊維)

コーティングオプション: NS1 (非粘着処理)、DC1 (片面硬化)

接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)

TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で提供可能です。その他の厚みや詳細については、お問い合わせください。

Thermal pad product image showing blue silicone thermal interface material
梱包とリードタイム

梱包詳細:

  • PETフィルムまたはフォームによる保護
  • 各層を分離するための紙カード
  • 内外ともに輸出用カートン
  • お客様の要件を満たすカスタマイズされた梱包も可能です

リードタイム:数量: 5000個 - 納期は交渉により決定

Packaging and manufacturing process of thermal pads
企業文化

品質:一度で正しく行う、トータル品質管理

効果:効果のために正確かつ徹底的に作業する

サービス:迅速な対応、納期厳守、優れたサービス

チームワーク:営業、マーケティング、エンジニアリング、研究開発、製造、ロジスティクスチーム全体での完全なチームワークにより、お客様に満足のいくサービスを提供します。

よくある質問
商社ですか、それともメーカーですか?
当社は中国のメーカーです。
納期はどのくらいですか?
通常、在庫がある場合は3~7営業日、在庫がない場合は数量に応じて7~10営業日です。
サンプルは提供していますか?無料ですか、それとも追加料金がかかりますか?
はい、サンプルは無料で提供しています。
サーマルシリコンパッドとは何ですか?
サーマルシリコンパッドは、通常シリコンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるように設計されており、製品の配合によっては電気絶縁性を提供することもできます。
サーマルシリコンパッドの利点は何ですか?
主な利点としては、取り付けが容易、厚みの制御、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が挙げられます。熱伝導率、硬度、難燃性、電気絶縁性の異なるレベルで設計できます。
薄いサーマルシリコンパッドの方が常に優れていますか?
必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェース接触が得られない可能性があります。適切な厚みは、実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて選択する必要があります。
サーマルシリコンパッドの一般的な厚みは何ですか?
異なる製品シリーズは、非常に薄いパッドから数ミリメートル以上の厚みのあるオプションまで、様々な厚みで利用可能です。適切な厚みは、お客様のギャップ、圧縮要件、およびアセンブリ構造に基づいて決定する必要があります。

評価とレビュー

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
5 星
100%
4 星
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3 星
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2 星
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1 星
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すべてのレビュー

J
Jesus
Vietnam Jul 8.2026
if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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