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LED コントローラー用の低熱抵抗サーマル インターフェイス材料 6.0 W/MK カスタム ダイカット サーマル パッド

LED コントローラー用の低熱抵抗サーマル インターフェイス材料 6.0 W/MK カスタム ダイカット サーマル パッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL
モデル番号: 熱パッド TIF720M
書類: TIF700M_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12 センチメートルカートン
受渡し時間: 3~8 営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000PCS/月
連絡先
詳細製品概要
製品名: LED コントローラー用の低熱抵抗サーマル インターフェイス材料 6.0 W/MK カスタム ダイカット サーマル パッド 熱伝導性: 6.0 W/mK
炎の評価: 94-V0 破壊強度 (Vac/mm): >5500 VAC
キーワード: カスタムダイカットサーマルパッド 応用: LEDコントローラ
推奨動作温度 (°C): -40~200 変電気変数 @1MHz: 7.0
構成: セラミック充填シリコーンエラストマー
ハイライト:

LEDコントローラ 熱パッド

,

6.0 W/MK 熱パッド

,

熱槽 熱ギャップパッド

製品概要

Ziitek TIF720Mは、熱抵抗の低い熱伝導性材料で、定格は6.0 W/mKです。LEDコントローラーやその他の熱に敏感なアセンブリ用にカスタムダイカットされたサーマルパッドとして供給されます。熱発生部品と冷却面との間の微細な隙間を埋めるように設計されており、効果的な熱伝達を完了すると同時に、絶縁、ダンピング、シーリングも提供します。その柔軟で自己接着性の構造は、機器の小型化と超薄型設計の要件をサポートし、幅広い厚さ範囲で非常に汎用性の高い熱伝導性フィラーとなっています。

主な特徴
  • 高い熱伝導率6.0 W/mK
  • 優れた柔軟性とギャップ充填能力
  • 自己接着性 — 追加の表面接着剤は不要
  • 良好な絶縁性能
  • 容易な剥離構造
  • 電気的に絶縁
  • 高い耐久性
用途
  • AIサーバー、インバーター、通信機器
  • 電動工具
  • ネットワーク通信製品
  • 電気自動車バッテリーおよびコンピューターCPU/GPU冷却
  • 新エネルギー車用電源システム
  • 信号通信
  • 新エネルギー車
  • マザーボードチップ
  • ラジエーター
  • 電源ボックス監視
  • AC-DC電源アダプター
TIF®700Mシリーズの代表的な特性
特性 値 試験方法
色 グレー 目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー ZKTM J024
密度 (g/cm³) 3.4 ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm) 0.010~0.020 (0.25~0.50) / 0.030~0.200 (0.75~5.0) ASTM D374
硬度 (ショアOO) 60 / 50 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ ZKTM J025
破壊電圧 (Vac/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 7.0 ASTM D150
体積抵抗率 (Ohm-meter) >1.0×10¹² ASTM D257
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率 (W/m・K) 6.0 ASTM D5470
熱伝導率 (W/m・K) 6.0 ISO 22007
製品仕様
  • 標準厚さ: 0.010インチ (0.25 mm) ~ 0.200インチ (5.00 mm)、0.010インチ (0.25 mm) の増分
  • 標準サイズ: 16インチ × 16インチ (406 mm × 406 mm)
コンポーネントコード
  • 補強材: FG (ガラス繊維)
  • コーティングオプション: NS1 (非接着処理)、DC1 (片面硬化)
  • 接着剤オプション: A1 / A2 (片面 / 両面接着剤)
注: FG (ガラス繊維) は強度を高め、厚さ0.010インチ~0.020インチ (0.25 mm~0.50 mm) の材料に適しています。TIF®シリーズはカスタム形状や様々な形態で利用可能です。他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
Ziitek TIF720M 6.0 W/mK thermal interface pad shown as a custom die-cut thermal pad for LED controller applications
会社概要

Ziitekは2006年に設立されたハイテク企業で、熱伝導性材料、加熱材料、シーリング材料、EMI材料の研究開発、製造、ソリューション開発を専門としています。

  • 生産能力レイアウト: 本社は広東省東莞市にあり、生産拠点は江蘇省昆山、台湾、ベトナムにあります。このグローバルなレイアウトにより、迅速な配送が保証されます。
  • 応用分野: 新エネルギー車、エネルギー貯蔵、高性能チップ、ラップトップ、セキュリティ、AI自動化、5G通信、航空宇宙。
  • コア製品: TIF熱伝導パッドシリーズ、Z-Paster非シリコン熱伝導パッドシリーズ、TIG熱伝導ペースト、TIC相変化熱材料、TIS熱絶縁材料、TIA熱両面接着剤、TIR高熱伝導性材料、TIF900シリーズEMI材料、K-heat加熱製品(PI加熱フィルム、シリコン加熱シート、PTCヒーター)、Z-foam発泡シリコンシーリング部品、TCP熱エンジニアリングプラスチック。
  • 品質認証: IATF16949、ISO9001、ISO14001、QC080000。製品はRoHS、REACH、ULに準拠しています。

Ziitekは専門の研究開発エンジニアを集め、共同開発モデルを実施し、顧客製品の初期設計に深く関与しています。私たちは技術革新によって顧客に力を与え、グローバル顧客にとって信頼できる材料戦略パートナーとなることを目指しています。

当社のサービス
  • オンラインサービス: 12時間、お問い合わせには最速で返信いたします。
  • 営業時間: 午前8時~午後5時30分、月曜日~土曜日 (UTC+8)。
  • 訓練された経験豊富なスタッフがすべてのお問い合わせに英語で対応します。
  • 標準的な輸出用カートン、または顧客情報でマークされたもの、またはカスタマイズされたパッケージ。
  • 無料サンプルをご用意しています。
  • アフターサービス: 当社の製品は厳格な検査に合格していますが、正常に機能しない部品が見つかった場合は、証拠をご提示ください。問題解決を支援し、満足のいくソリューションを提供します。
よくある質問
Q: サーマルシリコンパッドとは何ですか?

A: サーマルシリコンパッドは、通常、シリコンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間の隙間を埋めるように設計されています。製品の配合に応じて、サーマルシリコンパッドは電気絶縁も提供できます。

Q: サーマルシリコンパッドの利点は何ですか?

A: 主な利点には、簡単な取り付け、管理された厚さ、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が含まれます。用途に応じて、サーマルシリコンパッドは、異なるレベルの熱伝導率、硬度、難燃性、電気絶縁を備えた設計も可能です。

Q: より薄いサーマルシリコンパッドは常に優れていますか?

A: 必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェース接触が得られない可能性があります。適切な厚さは、実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて選択する必要があります。

Q: サーマルシリコンパッドの一般的な厚さはどれくらいですか?

A: さまざまな製品シリーズが、非常に薄いパッドから数ミリメートル、あるいはそれ以上の厚さのオプションまで利用可能です。適切な厚さは、顧客のギャップ、圧縮要件、およびアセンブリ構造に基づいて決定する必要があります。

評価とレビュー

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
5 星
100%
4 星
0%
3 星
0%
2 星
0%
1 星
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すべてのレビュー

J
Jesus
Vietnam Jul 8.2026
if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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