| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| モデル番号: | TIF840QEシリーズ |
| 書類: | TIF800QE_Data Sheet.pdf |
| 最小注文数量: | 1000pcs |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12cmカートン |
| 受渡し時間: | 3~7営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 1000000 PC/月 |
| 製品名: | 圧縮性シリコンサーマルパッド13.0W/MK高導電率マイクロヒートパイプサーマルソリューション | 色: | グレー |
|---|---|---|---|
| 熱伝導率: | 13.0W/mK | 応用: | マイクロヒートパイプサーマルソリューション |
| キーワード: | シリコンサーマルパッド | 硬さ (岸 00): | 35/40 |
| 炎の評価: | UL 94 V-0 | 密度: | 3.7G/cm3 |
| 厚み範囲: | 0.012~0.20インチ(0.30mm~5.0mm) | ||
| ハイライト: | ギャップフィルターのパッド,熱冷却のパッド,11 W/mKのシリコーンの熱パッド |
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Ziitekは、熱伝導ギャップフィラー、低融点熱界面材料、熱伝導絶縁体、熱伝導テープ、電気・熱伝導界面パッド、サーマルグリス、熱伝導プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンフォーム、相変化材料などの熱管理ソリューションを専門とするメーカーです。先進的な試験設備と強力な技術力を備えています。
TIF®840QEシリーズの熱界面材料は、発熱部品とヒートシンクまたは金属ベースプレート間のエアギャップを埋めるために特別に設計されています。優れたコンプライアンス性を持ち、様々な形状や高さの違いを持つ熱源に密着します。狭い場所や不規則な場所でも安定した熱伝導率を維持し、個別の部品またはPCB全体から金属筐体やヒートシンクへの効率的な熱伝達を可能にします。これにより、電子部品の放熱効率が大幅に向上し、動作安定性が高まり、デバイスの寿命が延びます。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ZKTM J024 |
| 密度 (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.012~0.020" (0.30~0.50mm) | 0.030~0.200" (0.75~5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (ショア00) | 40 | 35 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40~200℃ | ZKTM J025 |
| 破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (オームメートル) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導率 (W/m-K) | 13.0 | ASTM D5470 |
標準厚さ: 0.012" (0.30mm) ~ 0.200" (5.00mm)
標準サイズ: 16" × 16" (406mm × 406mm)
TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で利用可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
オンラインサービス: 12時間対応、最速の問い合わせ応答時間
営業時間: 午前8時~午後5時30分、月曜日~土曜日 (UTC+8)
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