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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| モデル番号: | TIF100-50-01S |
| 書類: | TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12 センチメートルカートン |
| 受渡し時間: | 3～7営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 10000 PCS/月 |
| 製品名: | 5G、航空宇宙、AI向けに3.0W/mKの熱伝導率を提供するサーマルギャップフィラーシリコンパッド | 色: | 黒 |
|---|---|---|---|
| 応用: | 5G、航空宇宙、AI | 熱伝導率: | 5.0W/mk |
| 硬さ (岸 00): | 65/45 | 炎の評価: | UL 94 V-0 |
| 密度: | 3.2g/cmの³ | 厚み範囲: | 0.010～0.20インチ（0.25mm～5.0mm） |
| サンプル: | 無料サンプル | キーワード: | サーマルギャップフィラー |
| ハイライト: | silicone thermal pad 3.0W/mK,thermal gap filler for 5G,thermal conductivity pad aerospace |
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Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI Product Overview TIF®️ 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering excellent thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both superior surface conformity and ease of use, effectively transferring heat while providing basic physical protection for electronic components. Ideal for medium to high power heat dissipation
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
