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5G、航空宇宙、AI向けに3.0W/mKの熱伝導率を提供するサーマルギャップフィラーシリコンパッド

5G、航空宇宙、AI向けに3.0W/mKの熱伝導率を提供するサーマルギャップフィラーシリコンパッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL & RoHS
モデル番号: TIF100-50-01S
書類: TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12 センチメートルカートン
受渡し時間: 3~7営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 10000 PCS/月
連絡先
詳細製品概要
製品名: 5G、航空宇宙、AI向けに3.0W/mKの熱伝導率を提供するサーマルギャップフィラーシリコンパッド 色: 黒
応用: 5G、航空宇宙、AI 熱伝導率: 5.0W/mk
硬さ (岸 00): 65/45 炎の評価: UL 94 V-0
密度: 3.2g/cmの³ 厚み範囲: 0.010~0.20インチ(0.25mm~5.0mm)
サンプル: 無料サンプル キーワード: サーマルギャップフィラー
ハイライト:

シリコーンの熱パッド3.0W/mK

,

5G用熱伝導性ギャップフィラー

,

航空宇宙用熱伝導パッド

5G,航空宇宙,人工知能に 3.0W/mK の熱伝導性を提供するシリコンパッド
製品概要

TIF®️100-50-01Sシリーズは,優れた熱伝導性と適度な硬さを提供するバランスの取れた汎用熱パッドです.このバランスのとれたデザインは,表面の適合性も使いやすさも向上させています電子部品の基本的な物理的保護を提供しながら熱を効果的に転送する.中高功率熱消耗アプリケーションに最適です.費用とパフォーマンスの最適なバランスを確保する.

主要 な 特徴
  • 高熱伝導性
  • 優良な柔らかさと充填性
  • 表面接着剤を付加しない自己接着剤
  • 耐火性安全
申請
  • 半導体自動試験装置 (ATE)
  • CPU 冷却ソリューション
  • ディスプレイカードの熱管理
  • マザーボードの熱インターフェース
  • 電力電子機器
  • 消費電子機器
  • 産業管理
  • 新しいエネルギー
  • 電気自動車,電子製品
  • エネルギー貯蔵,産業
  • 照明設備,医療
  • ネットワーク,パネル,電源電子
  • ロボット サーバー スマートホーム 通信
TIFの技術仕様®️100-50-01Sシリーズ
資産 価値 試験方法
色 (シリコン布/シリコン) ブラック 視覚
建設 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ZKTM J024
密度 (g/cm3) 3.2 ASTM D792
厚さ範囲 0.010"~0.020" (0.25mm~0.50mm) /0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ASTM D374
硬さ (岸 00) 65 45 ASTM 2240
推奨動作温度 -40〜200°C ZKTM J025
変電常数 @1MHz 8.1 ASTM D150
容積抵抗性 (オムメートル) >1.0×1012 ASTM D257
燃焼率 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導性 (W/m-K) 5.0 ASTM D5470
製品仕様

標準厚さ:0.010" (0.25 mm) ~0.200" (5.00 mm) を0.010" (0.25 mm) の増幅で

標準サイズ:16"×16" (406 mm × 406 mm)

部品コード:

強化面料:FG (ガラス繊維)

コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)

アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)

TIFについて®️他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.

Thermal Gap Filler Silicone Pad product image showing material structure and application
よく 聞かれる 質問
あなたは貿易会社ですか? それとも製造会社ですか?

私たちは中国とベトナムに施設を設置したメーカーです.

配達時間はどれくらいですか.

通常,在庫商品では 3-7 営業日,在庫商品では 7-10 営業日,数量に応じて.

熱インターフェース材料 (TIM) とは?

熱インターフェース材料 (TIM) は,熱源と散熱槽の間の微小な空気の隙間を埋め,インターフェースの熱抵抗を軽減し,熱伝達の効率を向上させるために使用されます.一般的なTIMには熱パッドが含まれます熱ジェル,熱油脂,相変化材料

熱伝導性 は 何 です か

熱伝導性は,材料の熱伝導能力を測定し,通常W/m*Kで表される.より高い熱伝導性は,一般的によりよい熱伝導性を示します.しかし,実際の熱性能も厚さに依存します.インターフェース抵抗,圧縮,接触面

熱インターフェース材料の熱耐性とは?

熱抵抗とは,材料またはインターフェースを通る熱流に対する抵抗を表す.TIMアプリケーションでは,実際の熱抵抗は熱伝導性だけではより重要である.

熱シリコンパッドは AI サーバーで使えますか?

熱シリコンパッドは GPU,CPU,メモリモジュール,電源モジュール,その他の熱を生成する部品と対応する冷却構造の間に使用できます高性能コンピューティングシステムにおける熱管理のために一般的に考慮されています.

熱性シリコンパッドの最適厚さをどうやって決めるの?

まず,実際の 隙間 と その 容量 の 範囲 を 測定 し て,その 厚さ を 選ぶ とき に,材料 の 圧縮 特性,必要 な 組立 圧力,熱 抵抗 を 考慮 し て ください..最終溶液を検証するために,実際の適用条件下でサンプル試験を通常推奨する.

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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