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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| モデル番号: | TIF100-30-05E |
| 書類: | TIF100-30-05E_Data-sheet..pdf |
| 最小注文数量: | 1000pcs |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12 センチメートルカートン |
| 受渡し時間: | 3-5の仕事日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 1000000 PC/月 |
| 製品名: | 新型超ソフトシリコン熱パッド 3.0 ワット/MK ブルー熱伝導パッド良好な熱伝導性 CPU | 厚さ(mm/インチ): | 0.25-5.0mmT(0.010"〜0.20") |
|---|---|---|---|
| 密度: | 3.0 g/cm3 | 耐電圧（V/mm）: | ≥5500 |
| 熱伝導率: | 3.0W/m-K | 色: | 青 |
| キーワード: | シリコンサーマルパッド | 材料: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
| 応用: | GPU CPUチップディスプレイカードの熱伝達 | ||
| ハイライト: | 0.5mmT自己接着熱パッド,自己接着熱パッドを冷却するCPU,1.5W/M-K脱熱器熱パッド |
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| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | ブルー | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | - |
| 密度 (g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 | 0.020～0.200インチ / 0.25～5.00mm | ASTM D374 |
| 硬度 (ショア oo) | 65/35 | ASTM 2240 |
| 動作温度 | -40～200℃ | - |
| 破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ohm-cm) | ＞1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
| 熱伝導率 | 3.0W/m-K | ASTM D5470 / ISO22007 |
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
