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メモリモジュールのための高温熱伝導性電気隔熱材料

メモリモジュールのための高温熱伝導性電気隔熱材料

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL & RoHS
モデル番号: TIS800K
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000pcs
価格: 0.1-10 USD/pcs
パッケージの詳細: 24*23*12CM
受渡し時間: 3-6の仕事日
連絡先
詳細製品概要
名前: メモリモジュールのための高温熱伝導性電気隔熱材料 キーワード: 熱隔熱材料
アプリケーション: メモリーモジュール 熱伝導率: 1.3W/mK
元の国: 中国 連続使用温度: -40〜130°C
色: ライトアンバー
ハイライト:

ガラス繊維の絶縁材熱抵抗

,

断熱材シート

,

柔らかい熱的に伝導性の電気絶縁体

メモリモジュール用高温熱伝導性電気絶縁材料
 
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. は、過剰な熱を発生し、高性能に影響を与える機器製品に製品ソリューションを提供しています。さらに、熱製品は熱を制御および管理して、ある程度冷却を維持できます。

 

TIS®800Kシリーズ は、ポリイミドフィルムにセラミック充填層をコーティングした熱シリコーン製品で、優れた熱伝導性と熱伝達性能を提供します。 TIS®800Kモデルは、デバイス開口部へのネジ取り付け用途向けに設計されており、複合ポリイミドフィルムは優れた誘電絶縁を提供します。その柔らかい熱コーティングは、ギャップ充填能力を高め、組み立て中の取り扱いを改善します。

 

メモリモジュールのための高温熱伝導性電気隔熱材料 0
特徴
 
> 幅広い硬度範囲
> 高い熱伝導率を備えた非常に適合性の高い表面特性 
> 高い熱伝導性と高い誘電強度
> 高電圧絶縁による低熱抵抗
> 破れや穴あけに強い


用途
> 電力変換装置
> パワー半導体、 MOSFET & IGBT
> オーディオおよびビデオコンポーネント
> 車載制御ユニット
> モーターコントローラー
> 一般的な高圧インターフェース

 

TISの代表的な特性®800Kシリーズ
製品名 TIS®806K TIS®808K TIS®810K 試験方法
ライトアンバー 目視
ポリイミドフィルム厚さ(インチ/mm) 0.001"/0.025mm ASTM D374
総厚さ 0.006"/0.152mm 0.008"/0.203mm 0.010"/0.254mm
密度 (g/cc) 2.0 ASTM D297
引張強度 (Mpa) 10 ASTM D412
推奨動作温度 (℃) -45~160℃ Ziitek試験方法
絶縁破壊電圧 (VAC) 6500 7000 7500 ASTM D149
誘電率 3.8 ASTM D150
体積抵抗率(Ohm-cm) 3.5X1013 ASTM D257
難燃性 V-0 UL 94
熱伝導率 1.3 W/mK ASTM D5470

 

標準厚さ:

0.006" (0.152 mm), 0.008" (0.203 mm), 0.010" (0.254 mm)
その他の厚さオプションについては、お問い合わせください。


標準サイズ:

10"× 100' (254 mm x 25.4 m)。 TIS®800Kシリーズは、供給のためにさまざまな形状に打ち抜くことができます。

 

メモリモジュールのための高温熱伝導性電気隔熱材料 1
当社を選ぶ理由
 
1.当社の価値メッセージは「最初から正しく、トータル品質管理」です。
2.当社のコアコンピタンスは、熱伝導性インターフェース材料です。
3.競争力のある製品。
4.機密保持契約ビジネス秘密契約
5.無料サンプル提供
6.品質保証契約

 

よくある質問:

 

Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?

A: 中国のメーカーです

Q: 納期はどのくらいですか?

A: 通常、在庫がある場合は3~7営業日です。在庫がない場合は7~10営業日です。数量によります。

Q: サンプルを提供していますか?無料ですか、それとも追加費用がかかりますか?

A: はい、無料でサンプルを提供できます

メモリモジュールのための高温熱伝導性電気隔熱材料 2

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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