起源の場所: | 中国 |
ブランド名: | Ziitek |
証明: | UL & RoHS |
モデル番号: | TIF1120-07Eシリーズ |
最小注文数量: | 1000pcs |
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価格: | 0.1-10 USD/PCS |
パッケージの詳細: | 24*23*12cmのカントン |
受渡し時間: | 3-5の仕事日 |
支払条件: | T/T |
供給の能力: | 1000000 PC/月 |
製品名: | 優れた性能の厚さ3mmt熱伝達サーマルシリコンパッドLEDアルミニウムプレート | 厚さ: | 3mmT |
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比重: | 2.3 g/cc | 誘電性破壊電圧: | > 5500 VAC |
熱伝導率: | 1.5W/m-K | 色: | 緑 |
キーワード: | 熱シリコーンのパッド | サンプル: | サンプル無料 |
応用: | LEDアルミニウムプレート熱伝達 | ||
ハイライト: | ICの地主のシリコーンの熱パッド,3mmTシリコーンの熱パッド,熱伝導性のパッド35の海岸00 |
LEDアルミプレート用高性能厚さ3mmT熱伝導性サーマルシリコンパッド
会社概要
幅広い品揃え、高品質、リーズナブルな価格、スタイリッシュなデザインで、Ziitek熱伝導性インターフェース材料は、マザーボード、VGAカード、ノートパソコン、DDR&DDR2製品、CD-ROM、LCD TV、PDP製品、サーバー電源製品、ダウンランプ、スポットライト、街路灯、昼光灯、LEDサーバー電源製品などに幅広く使用されています。
認証
ISO9001:2015
ISO14001:2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
TIF®1120-07Eシリーズ は、シリコンベースの熱伝導性ギャップパッドです。非強化構造により、さらなるコンプライアンスが可能です。この製品は低硬度で適合性があり、電気的に絶縁されています。この製品の低弾性率は、取り扱いやすさと最適な熱性能を提供します。
特徴
> 優れた熱伝導性:1.5W/mK
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> さまざまな厚さで利用可能
> 高い粘着性表面により接触抵抗を低減
> RoHS準拠
> UL認定
用途
> 自動車エンジン制御ユニット
> 電気通信ハードウェア
> ポータブル電子機器
> 半導体自動試験装置(ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> マザーボード
> ノートパソコン
> 電源
> ヒートパイプ熱ソリューション
> メモリモジュール
> 大容量ストレージデバイス
TIF1120-07Eシリーズの代表的な特性 |
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色
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グリーン |
外観
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構造と組成
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セラミック充填シリコンエラストマー
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比重
|
2.3 g/cc
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ASTM D297
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厚さ範囲 | 0.020"-0.200"(0.5mm~5.0mm) |
ASTM D374
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硬度
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35ショア00
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ASTM 2240
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絶縁破壊電圧
|
>5500 VAC |
ASTM D149
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動作温度
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-45 ~200℃
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アウトガス(TML)
|
0.35%
|
ASTM E595
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誘電率@1MHz
|
4.7 MHz
|
ASTM D150
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体積抵抗率 |
1.0X1012オームメーター
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ASTM D257
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難燃性
|
94 V0
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UL E331100
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熱伝導率
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1.5W/m-K
|
ASTM D5470
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製品仕様
製品の厚さ:0.020インチ~0.200インチ(0.5mm~5.0mm)
製品サイズ:8インチ x 16インチ(203mm x 406mm)
個別のカット形状とカスタムの厚さも提供できます。詳細については、お問い合わせください。
Ziitekの文化
品質:
最初から正しく、トータル品質管理管理
有効性:
効果のために正確かつ徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応、オンタイムデリバリー、優れたサービス
チームワーク:
営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためです。
当社を選ぶ理由
1.当社のバリューメッセージは「最初から正しく、トータル品質管理」です。
2.当社のコアコンピタンスは熱伝導性インターフェース材料です
3.競争力のある製品。
4.機密保持契約ビジネス秘密契約
5.無料サンプル提供
6.品質保証契約
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196