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テレコミュニケーション ハードウェアCPUの熱パッド3.0 W/Mk

テレコミュニケーション ハードウェアCPUの熱パッド3.0 W/Mk

  • テレコミュニケーション ハードウェアCPUの熱パッド3.0 W/Mk
  • テレコミュニケーション ハードウェアCPUの熱パッド3.0 W/Mk
テレコミュニケーション ハードウェアCPUの熱パッド3.0 W/Mk
商品の詳細:
Place of Origin: China
ブランド名: Ziitek
証明: UL
Model Number: TIF1200-30-06US thermal pad
お支払配送条件:
Minimum Order Quantity: 1000 pcs
価格: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 25*24*13cm canton
Delivery Time: 3-8 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 100000pcs/month
連絡先
詳細製品概要
硬度: 18 shore00 キーワード: 白いシリコーン ゴムのパッド
色: 白い 部品番号: TIF1200-30-06US
材料: シリコーン 熱伝導性: 3.0W/mK
ハイライト:

テレコミュニケーション ハードウェアCPUの熱パッド

,

3.0 W/mK CPUの熱パッド

,

CPUのためのテレコミュニケーション ハードウェア熱パッド

利用できる顕著な熱性能はLEDのコントローラー、4.5mmTのための厚さのシリコーンのパッドを変える

 

企業収益

Ziitekの電子文書および技術株式会社R & Dおよび生産の会社、私達持っている熱伝導性材料の多くの生産ラインそして加工技術を、所有する高度の生産設備をであり最大限に活用されたプロセスは異なった適用に、さまざまな熱解決を提供できる。

 
TIF100-30-06US.pdf

 
TIF1200-30-06USの熱シリコーンのパッドは性能および経済両方のプロダクトである。それは低いオイルの透磁率、低い熱抵抗、高い柔らかさおよび高い承諾の独特な熱パッドである。それは-40℃~160℃で固定して働き、UL94V0の条件を満たすことができる。
 
18海岸00
<>色: 白い

 
適用
 
TIF1200-30-06USの典型的な特性
 
製品名
  

TIF1200-30-06USシリーズ

白い
構造及びCompostion
陶磁器の満たされたシリコーン エラストマー

比重

3.0 g/cc

厚さ

5.0mmT
硬度
18海岸00
誘電性のconstant@1MHz
4.0 MHz
Continuosは臨時雇用者を使用する
-40to 160℃
絶縁破壊の電圧
>5500 VAC
熱伝導性
3.0 W/mK
容積Resistiviyt

1.0*1012オームcm

 

証明:

ISO9001:2015年

ISO14001:2004 IATF16949:2016年

IECQ QCの080000:2017

UL

 

テレコミュニケーション ハードウェアCPUの熱パッド3.0 W/Mk 0
 

 

 

利点

 

Ziitekに独立したR & Dのチームがある。このチームは経験、厳密および実用的である。

彼らはZiitekの熱伝導性の文書の中心の研究開発の仕事を引き受ける。設備が整っている試験装置を使うと、私達はまたZiitek顧客のサンプルを使うとあるテストをしてもいい従って私達はあらゆる顧客のためのより適したZiitekの文書を見つけてもいい。

 

 

テレコミュニケーション ハードウェアCPUの熱パッド3.0 W/Mk 1
 
FAQ

Q:私はいかに順序を置くか。

:1.かちりと言う音プロセスと続く「送られたメッセージ」ボタン。

2. 主題ラインおよび私達にメッセージを入れることによってメッセージの書式に記入しなさい。

このメッセージはあなたがプロダクト、またあなたの購買要求書について持つかもしれない質問を含むべきである。

3. プロセスを完了し、私達にあなたのメッセージを送るために終了するとき「送る」ボタンをかちりと鳴らしなさい

4. 私達はとのまたはオンラインで電子メールできるだけ早く答える

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: +86 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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