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テレコミュニケーション ハードウェア シリコーンCPUは2.9 G/Cc 5 W Mkにパッドを入れる

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テレコミュニケーション ハードウェア シリコーンCPUは2.9 G/Cc 5 W Mkにパッドを入れる
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL
モデル番号: TIF1160-50-11US サーマルパッド
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000のPCS
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 25*24*13cmのカントン
受渡し時間: 3-8の仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000pcs/month
連絡先
詳細製品概要
体積抵抗率: 1.0*1012オームセンチメートル 硬度: 20 SHORE00
部品番号: TIF1160-50-11US 熱伝導性: 5.0W/mK
比重: 2.9 g/cc 色: 灰色
ハイライト:

5つのw mkのシリコーンCPUのパッド

,

テレコミュニケーション ハードウェア シリコーンCPUのパッド

,

2.9 g/ccの熱伝導性のシリコーンのパッド

絶縁材ULはテレコミュニケーション ハードウェア、2.9 g/ccのためのシリコーン シートを確認した

 

企業収益

Ziitekの電子文書および技術株式会社R & Dおよび生産の会社、私達持っている熱伝導性材料の多くの生産ラインそして加工技術を、所有する高度の生産設備をであり最大限に活用されたプロセスは異なった適用に、さまざまな熱解決を提供できる。


TIF100 50 11USデータ用紙REV02.pdf

 
TIF1160-50-11USの熱シリコーンのパッドは性能および経済両方のプロダクトである。それは低いオイルの透磁率、低い熱抵抗、高い柔らかさおよび高い承諾の独特な熱パッドである。それは-40℃~160℃で固定して働き、UL94V0の条件を満たすことができる。
 
20海岸00
<>色: 灰色

 
適用
 
TIF1160-50-11USの典型的な特性
 
製品名
 

TIF1160-50-11USシリーズ

灰色
構造及びCompostion
陶磁器の満たされたシリコーン エラストマー

比重

2.9 g/cc

厚さ

4.0mmT
硬度
20海岸00
誘電性のconstant@1MHz
4.2 MHz
Continuosは臨時雇用者を使用する
-40to 160℃
絶縁破壊の電圧
>5500 VAC
熱伝導性
5.0 W/mK
容積Resistiviyt

1.0*1012オームcm

 

包装の細部及び調達期間

 

熱パッドの包装

保護泡のための1.withペット フィルムまたは

2. 各層を分ける使用紙カード

3. 輸出カートンの内部および外側

4. 条件カスタマイズされる顧客との大会

 

調達期間:量(部分):5000

米国東部標準時刻.時間(幾日):交渉されるため

 

テレコミュニケーション ハードウェア シリコーンCPUは2.9 G/Cc 5 W Mkにパッドを入れる 0
 

 

 

 

独立したR & Dのチーム

 

Q:私はいかに順序を置くか。

:1.かちりと言う音プロセスと続く「送られたメッセージ」ボタン。

2. 主題ラインおよび私達にメッセージを入れることによってメッセージの書式に記入しなさい。

このメッセージはあなたがプロダクト、またあなたの購買要求書について持つかもしれない質問を含むべきである。

3. プロセスを完了し、私達にあなたのメッセージを送るために終了するとき「送る」ボタンをかちりと鳴らしなさい

4. 私達はとのまたはオンラインで電子メールできるだけ早く答える

 

テレコミュニケーション ハードウェア シリコーンCPUは2.9 G/Cc 5 W Mkにパッドを入れる 1
 
FAQ

Q:大きいバイヤーを昇進の価格を持つためにするか。

:ある特定の区域の大きいバイヤーならはい、Ziitekはあなたのビジネスをここに始めるのを助ける昇進の価格を与える。長期協同を用いるバイヤーによりよい価格がある。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: +86 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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