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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | TIF140-20-10UF 熱パッド |
| 書類: | TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12 センチメートルカートン |
| 受渡し時間: | 3~8 営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 100000pcs/月 |
| 名前: | マザーボード VGA カード ノートブックおよび LED サーバー電源アプリケーションでの熱伝達用に設計されたヒートシンク サーマル パッド | 硬度: | 75 岸上 00 |
|---|---|---|---|
| 厚さ: | 1.0mmT | 特徴: | 自然に粘着性があり 接着剤を塗らない |
| 色: | グレー | キーワード: | サーマルパッド |
| 熱伝導率: | 2.0W/m·K | 密度: | 2.8 g/cmの³ |
| 応用: | マザーボード VGA カード ノートブックおよび LED サーバー電源 | ||
| ハイライト: | 2.7 G/Cc シンク熱パッド,マザーボード シンク 熱パッド,2.7 G/Cc 熱パッド 給湯器 |
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マザーボード,VGAカード,ノートPC,LED照明,サーバーの電源システムインターフェースの隙間を確実に埋め,熱を転送し,圧縮変形に抵抗しながら積み重ねられた部品に機械的サポートを提供します.
2006年に設立されたZiitekは,長年にわたり熱管理分野に深く関わっており,研究開発,生産,販売を統合したハイテク企業です.新エネルギー自動車などの産業の急速な発展によりエネルギー貯蔵システム,高性能CPU/GPUチップ,AIインテリジェントオートメーション,5G通信,航空宇宙,熱パスト段階変化材料,EMIシールド材料,ヒートフィルム,泡状シリコンシールこれらの製品は,正確に様々な産業の熱消耗と密封のニーズに対応同社は東?? に本社を置き,世界各地の顧客に迅速に対応するために,台湾省の昆山とベトナムに生産拠点を設立しています.
TIF® 120-20-10UFシリーズ構造的に支えられる熱パッドで,良い熱散を保ち,同時に構造的支えと耐久性を保証します.積み重ねた部品の機械的なサポートを提供圧縮変形に耐える.この製品は,熱散,保温,機械的安定性のバランスを要求するアプリケーションに理想的な選択です.
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ZKTM J024 |
| 密度 (g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 00.010~0.200 / 0.25~500 | ASTM D374 |
| 硬さ (岸上) | 75 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ZKTM J025 |
| 断裂強度 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 変電常数 @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 (オムcm) | >1.0*1012 | ASTM D257 |
| 燃焼率 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導性 (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導性 (W/m-K) | 2.0 | ISO 22007 |
A:TIM (Thermal Interface Material) は,熱源と散熱器の間の微小な空気の隙間を埋めるために使用される材料のクラスを指します.TIM は インターフェース の 熱抵抗 を 軽減し,熱源 から 冷却 構造 へ の 熱 移転 を 改善 する一般的なTIMには,熱パッド,熱ゲル,熱油脂,相変化材料 (PCM) および液体金属が含まれます.
A: 熱伝導性は,熱を伝導する材料の能力を示し,通常W/m·Kで測定されます.同じ試験条件下で,高い熱伝導性は,一般的によりよい熱伝導能力を示します..
A: 熱抵抗は,材料またはインターフェースを通る熱流に対する抵抗を表示し,通常K/Wまたは°C/Wで表される.熱抵抗 が 低い と いう こと は,通常,材料 を より 効率 的 に 熱 が 通過 する こと を 意味 し ます..
A: 熱伝導性は主に材料の内在的な熱伝導能力を反映し,熱抵抗は熱伝導性などの要因にも影響します.材料の厚さ実用的な応用では,熱伝導性だけでなく,TIM層の全体的な熱抵抗も考慮することが重要です.
A: 熱シリコンパッドは,通常,シリコンベースの材料と熱伝導的填料で成るプリフォームされたTIMです.熱源と散熱器間の隙間を埋めるように設計されています.薬剤の配列によって熱性シリコンパッドも 電気隔熱を 提供できます
A: 主要な利点は,安装しやすさ,制御された厚さ,良い柔軟性,効果的なギャップ埋める能力です.アプリケーションに応じて,熱シリコンパッドも,異なるレベルの熱伝導性で設計することができます.硬さ,炎耐性,電気隔熱
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
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