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熱伝導性シリコンパッド ヒートシンク CPU 0.5-5.0mm 熱インターフェース素材 熱伝導性ギャップフラー

熱伝導性シリコンパッド ヒートシンク CPU 0.5-5.0mm 熱インターフェース素材 熱伝導性ギャップフラー

商品の詳細:
Place of Origin: China
ブランド名: Ziitek
証明: UL & RoHS
Model Number: TIF500BS
お支払配送条件:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
価格: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
連絡先
詳細製品概要
Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler Keywords: Thermal Conductive Gap Filler
Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm) Specific Gravity: 3.0g/cc
Dielectric Breakdown Voltage: >5500 VAC Thermal conductivity: 2.6W/m-K
Color: Blue Operating Temp: -45~200℃
Application: Heatsink CPU GPU MOS
ハイライト:

5.0mm 熱伝導性シリコンパッド

,

5.0mm シリコンパッドヒートシンク

,

熱インターフェイス シリコンパッド

熱伝導性シリコンパッドヒートシンクCPU 0.5-5.0mm 熱インターフェース材料 熱伝導ギャップフィラー

 

会社概要

 

東莞紫泰克電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究、開発、生産、販売を専門とするハイテク企業です。主な製品は、熱伝導ジョイントフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導絶縁体、熱伝導粘着テープ、熱伝導インターフェースパッド、熱伝導グリース、熱伝導プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどです。「品質による生存、品質による発展」という経営理念を堅持し、厳格、実用、革新の精神で、優れた品質で新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを提供し続けます。

 

認証:

ISO9001:2015

ISO14001:2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

製品紹介


TIFTM500BS熱シリコンパッドは、性能と経済性を両立した製品です。低オイル透過性、低熱抵抗、高柔軟性、高コンプライアンスを備えたユニークなサーマルパッドです。-45℃~200℃で安定して動作し、UL94V0の要件を満たします。

 

特徴
> 優れた熱伝導性:2.6W/mK
> 自然粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> さまざまな厚さで利用可能

 

用途
> シャーシまたはフレームへの冷却コンポーネント
> CD-ROM、DVD-ROM冷却
> SAD-DC電源アダプター
> CPU
> ディスプレイカード
> マザーボード/メインボード
> ノートブック
> 電源
> ヒートパイプ熱ソリューション

TIFの代表的な特性TM500BSシリーズ
特性 試験方法
目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー ***
厚さ範囲 0.020インチ(0.5mm)~0.200インチ(5.0mm) ASTM D374
硬度 13ショア00 ASTM 2240
比重 3.0 g/cc ASTM D792
連続使用温度 -45~200℃ ***
絶縁破壊電圧 >5500 VAC ASTM D149
誘電率 5.0 MHz ASTM D150
体積抵抗率 2.0X1013オームメーター ASTM D257
耐火性 94 V0 UL E331100
熱伝導率 2.6W/m-K ASTM D5470

 

梱包の詳細とリードタイム

 

サーマルパッドの梱包

1.保護用のPETフィルムまたはフォーム

2. 各層を分離するための紙カードを使用

3. 輸出用カートンの内側と外側

4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ

 

リードタイム:数量(個):5000

推定時間(日): 交渉中

熱伝導性シリコンパッド ヒートシンク CPU 0.5-5.0mm 熱インターフェース素材 熱伝導性ギャップフラー 0

独立した研究開発チーム

 

Q: 注文するにはどうすればよいですか?

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このメッセージには、製品に関するご質問と購入リクエストを含める必要があります。

3. 完了したら「送信」ボタンをクリックして、プロセスを完了し、メッセージを送信してください。

4. メールまたはオンラインでできるだけ早く返信いたします。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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