ペイロード プロセッサのための良好なプロセス互換性 7.5W/mK 熱伝導性相変化材料

TIC^®800Hシリーズは、独自の結晶配向構造を備えた超高熱伝導性相変化材料です。マイクロオーダー配列により、この構造は熱流経路の方向最適化を実現し、巨視的な熱伝導効率を大幅に倍増させます。温度が50℃の相転移点を超えると、材料は軟化し、界面に浸透してマイクロ不均一な隙間を埋め、最終的に接触面で非常に低い熱抵抗を持つ熱伝導チャネルを形成し、これにより放熱システムの効率を向上させます。

• 優れた熱伝導性
• グッドプロセス適合性
• ソフトな表面と自己接着性
• 低い定常熱抵抗

• 電力変換装置
• ペイロードプロセッサ
• サーバーCPU
• ゲームグラフィックカードGPUチップ放熱

• 標準厚さ: 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012" (0.30 mm)
• 標準サイズ: 15.748" × 6.299" (400 mm × 160 mm)

TIC^®シリーズは、さまざまな形状に成形して提供できます。異なる厚さが必要な場合や、熱伝導性材料についてさらに詳しく知りたい場合は、当社にご連絡ください。

独立した研究開発チーム

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は、長年の業界経験を持つ熱界面材料の専門メーカーです。研究開発、生産、販売、技術サービスを統合し、熱伝導性シリコンパッド、熱伝導性グリース/ペースト、熱伝導性グラファイトシート、相変化材料、熱伝導性プラスチック、熱ゲル、シリコンフォーム、シリコンフリー熱パッドなどを網羅する包括的な製品ラインを提供しています。

厳格な品質基準を遵守し、顧客の要求に基づいたカスタマイズされたソリューションを提供します。当社の製品は、エレクトロニクス、新エネルギー、通信、産業制御などの分野で広く使用されており、実績のある能力を通じて国内外の顧客から信頼を得ています。

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