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熱伝導性のパッドはであり非常によい見、働かせる。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ない!

—— ピーターのゲイ

私は2年間Ziitekに協力した、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦する

—— Antonello SAU

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—— Chona Maxon

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2.2g/Cc PCMの相変化の物質的なパッド力の半導体のラップトップの冷却

通信機器と無線ステーションのためのPCM相変化材料

電子モジュールの高電圧隔熱熱伝導相変化材料

電子サーマルインターフェースに低い熱インピーダンスと高い熱伝導率を提供する相変化材料

8.5W/mK パワーエレクトロニクス用のサーマルインターフェイス材料相変化サーマルパッド

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PCMの相変化材料

(29)

2.2g/Cc PCMの相変化の物質的なパッド力の半導体のラップトップの冷却
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パワー半導体適用 RoHS 準拠黄色熱相変化パッド pcm TIC 800Y 豊富な品揃え、高品質、リーズナブルな価格、スタイリッシュなデザインで、Ziitek熱伝導界面材料メインボード、VGA カード、ノートブック、DDR&DDR2 製品、CD-ROM、LCD TV、PDP 製品、サーバー電源製品... 続きを読む

2022-12-07 16:50:29

通信機器と無線ステーションのためのPCM相変化材料
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通信機器と無線ステーションのためのPCM相変化材料 TICTM800Pシリーズ50°Cで,TICTM800Pシリーズは柔らかくなり,流れ始めます.熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の微小な不規則を埋めます熱抵抗を減少させる TICTM800Pシリーズとは,室温で柔軟な固体であり,熱性能を低下させ... 続きを読む

2024-10-30 10:34:02

電子モジュールの高電圧隔熱熱伝導相変化材料
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電子モジュールの高電圧隔熱熱伝導相変化材料製品説明 TIC®800Kシリーズ高熱伝導性,高電圧定数を持つ保温パッドである.低溶融点相変化材料で覆われたポリアミドフィルム基板から構成され,セラミック混合物で満たされている.50°Cで, 材料表面が柔らかくなり流れるようになり,熱シンクと集積回路板の... 続きを読む

2025-08-22 14:42:06

電子サーマルインターフェースに低い熱インピーダンスと高い熱伝導率を提供する相変化材料
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電子熱インターフェースに低熱阻力と高熱伝導性を提供する相変化材料会社プロフィール 2006年に設立されたZiitekは,長年にわたり熱管理分野に深く関わっており,研究開発,生産,販売を統合したハイテク企業です.新エネルギー自動車などの産業の急速な発展により高性能CPU/GPUチップ,AIインテリジ... 続きを読む

2026-10-19 16:30:17

8.5W/mK パワーエレクトロニクス用のサーマルインターフェイス材料相変化サーマルパッド
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製品概要 TIC®800Rシリーズは,超高熱伝導性の相変化材料で, 独特の粒の方向構造を特徴としています.この構造は,熱流路の方向的な最適化を達成温度が 50°C の相移行点を超えると,材料は柔らかくなり,インターフェースに浸透します.微小の不規則な隙間を埋め,最終的に接触面の熱抵抗が非常に低い熱伝... 続きを読む

2026-10-20 17:05:59

ペイロードプロセッサのための良好なプロセス互換性 7.5W/mK 熱伝導性相変化材料
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ペイロードプロセッサ用 7.5W/mK 熱伝導性相変化材料グッドプロセス適合性 TIC®800Hシリーズは、独自の結晶配向構造を備えた超高熱伝導性相変化材料です。マイクロオーダー配列により、この構造は熱流経路の方向最適化を実現し、巨視的な熱伝導効率を大幅に倍増させます。温度が50℃の相転移点を超え... 続きを読む

2026-10-20 16:49:46

5.0 W/mKの熱伝導率と50～60℃の相変化軟化温度を備えた負荷プロセッサ用の高相変化材料
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高熱伝導率5.0 W/mK、相変化軟化温度50～60℃の相変化材料（ロードプロセッサ用） Ziitekは2006年に設立された、独立した研究開発主導のハイテク企業であり、熱伝導、加熱、シーリング、EMI製品の開発と製造を専門としています。同社はシニアエンジニアのチームを編成し、研究開発の中核を担って... 続きを読む

2026-10-19 16:29:09

高性能相変化材料熱管熱ソリューションのためのPCM冷却パッド
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製品概要 TIC®800Gシリーズは、要求の厳しいヒートパイプおよび熱管理アプリケーション向けに設計された、高信頼性、高熱伝導率の相変化材料（PCM）です。室温では固体で取り扱いと取り付けが容易ですが、相転移温度に達すると半流動状態に軟化し、発熱インターフェースとヒートシンク間の微細な隙間を完全に充... 続きを読む

2026-10-19 16:27:55

電子冷却用途に効果的な熱伝達と熱伝導率を提供する 5.0W 相変化材料
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製品概要 TIC®800Gシリーズは、高い信頼性と高い熱伝導率を提供する熱伝導性相変化材料です。室温では固体であるため、操作と設置が容易です。特定の相転移温度に達すると、材料は軟化し、半流動状態になり、発熱インターフェースとヒートシンク間の微細な隙間を完全に満たします。これにより、接触熱抵抗が大幅に... 続きを読む

2026-10-19 16:26:40

高性能低溶性ノートPCCP 熱パッド PCM 変化材料
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製品概要 TIC®800Gシリーズは、ユニークな結晶配向構造を備えた高性能でコスト効率の高い熱伝導性材料です。この構造により、デバイス表面への精密な適合が可能になり、熱伝導経路と伝達効率が向上します。温度が相転移点である50℃を超えると、材料は軟化し相変化を起こし、部品間の微細で不均一な隙間を効果的... 続きを読む

2026-10-19 16:23:57

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