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顧客の検討

熱伝導性のパッドはであり非常によい見、働かせる。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ない!

—— ピーターのゲイ

私は2年間Ziitekに協力した、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦する

—— Antonello SAU

良質、よいサービス。常のあなたのチームは私達に助けおよび解決を与えるために、私達がいつもよいパートナーであることを望む!

—— Chona Maxon

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LTD 熱パッド 5.0 ワット熱伝導性パッドカスタマイズされたシリコン断熱シート熱パッド CPU 用
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LTD Thermal Pad 5.0W Thermal Conductive Pad Customized Silicon Thermal Insulation Sheet Thermal Pads For CPU Company Profile Ziitek company is a ... 続きを読む

2025-11-17 10:38:43

UL-94 V0 難燃性導電性パッド GPU 冷却用 AI プロセッサ用高品質熱伝導性パッド
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UL-94 V0 Flame Rating Conductive Pad For GPU Cooling High Quality Thermal Conductive Pad For AI Processors Company Profile Ziitek company is a ... 続きを読む

2025-11-17 10:39:12

良好な熱伝導率電子部品 Al サーバー用サーマルグリースサーマルペースト
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Good Thermal Conductivity Thermal Grease Thermal Paste For Electronic Components Al Server TIG®780-50HP Series is an environmentally friendly ... 続きを読む

2026-04-08 13:35:30

自動車エレクトロニクス AI プロセッサー用の優れた柔らかさと充填性の熱伝導性ギャップフィラーパッド
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Good Softness And Fillability Thermally Conductive Gap Filler Pads For Automotive Electronics AI Processors Products Description TIF®200-15-27E Series ... 続きを読む

2026-04-08 13:35:46

AI プロセッサー AI サーバー用の優れた絶縁性シリコーンベースの超軟質熱 GAP パッド材料
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Good Insulation Silicone Based Ultra Soft Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers Products description TIF®100-50-11U Series is an ... 続きを読む

2026-04-08 13:36:46

10.0W/MK の優れた熱伝導率 AI プロセッサー AI サーバー用シリコーンベースのサーマルギャップパッドフィラー
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Exceptional Thermal Conductivity Rating Of 10.0W/M-K Silicone-Based Thermal Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers Company Profile Dongguan ... 続きを読む

2026-06-18 14:01:48

AI プロセッサー AI サーバー向けの優れた熱伝導性を備えた、柔らかく電気絶縁性のパッド
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Soft And Electrically Insulating Pad With Exceptional Thermal Conductivity For AI Processors AI Servers Company Profile Ziitek company is a manufactur... 続きを読む

2026-07-15 17:00:41

シリコーンサーマルパッド電子および産業分野の放熱用に設計された熱伝導ギャップフィラーパッド
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Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pads Designed For Heat Dissipation In Electronic And Industrial Fields Company Profile Dongguan ... 続きを読む

2026-07-15 17:01:27

ペイロードプロセッサのための良好なプロセス互換性 7.5W/mK 熱伝導性相変化材料
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Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor Company profile Dongguan Ziitek Electronic Material ... 続きを読む

2026-07-15 17:01:55

プロセッサおよび半導体用の低熱インピーダンス 9.6W/mK 熱伝導性相変化材料
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Low Thermal Impedance 9.6W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Processors And Semiconductors Company profile Dongguan Ziitek Electronic ... 続きを読む

2026-07-15 17:01:59

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