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顧客の検討

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—— Antonello SAU

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—— Chona Maxon

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シリコン熱伝導性パット熱格差埋めゲルメーカー
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2024-11-19 15:21:14

2.2g/Cc PCMの相変化の物質的なパッド力の半導体のラップトップの冷却
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電気で普及した熱ギャップのパッドULを隔離することはITインフラストラクチャのために確認した
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