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非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト2024-12-27 14:00:34 |
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2.2g/Cc PCMの相変化の物質的なパッド力の半導体のラップトップの冷却2022-12-07 16:50:29 |
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灰色PCM相変化材料 低溶融点熱メモリモジュール2024-09-06 11:14:08 |
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中国の会社はよい熱伝導性4.7MHz上昇温暖気流のCPUのための伝導性のギャップフィルターのパッドを供給した2022-08-15 15:19:14 |
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普及したULは確認した 表示カードのために伝導性IATF16949熱ギャップフィルターのパッド1.5W/MK 35の海岸00のよい上昇温暖気流2022-10-07 17:12:25 |
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高温保温材料 シリコン熱保温パッド2025-05-06 11:36:44 |
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CPUのために迎合的なよい熱伝導性の超柔らかい2.13 G/CCの熱的に伝導性のパッド27の海岸00 RoHS2022-10-10 11:51:35 |
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高く費用効果が大きい2.6W/MK CPUの上昇温暖気流はmainboard/マザー ボードのためのTIF580USの顕著な熱性能にパッドを入れる2022-12-29 17:11:41 |
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4.0mmT 3.0W/MK脱熱器は自然に粘着性にパッドを入れそれ以上の付着力のコーティングを必要としない2023-06-01 18:00:02 |
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自動車電子工学のシリコーンのパッドの熱伝導性6.0*1012オームCm2023-08-18 11:29:05 |
