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熱伝導性 3.0W/M·K 熱伝導性 シリコンパッド

熱伝導性 3.0W/M·K 熱伝導性 シリコンパッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL
モデル番号: TIF1140-30-05USの熱パッド
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000 PC
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12 センチメートルカートン
受渡し時間: 3-8の仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000pcs/month
連絡先
詳細製品概要
製品名: 熱伝導率3.0W/M・K 大容量記憶装置用熱伝導性シリコンパッド 連続使用温度: -40 200℃に
応用: マスストレージ装置 厚さ: 3.5mmT
キーワード: 熱伝導性シリコンパッド 認証: ISO9001:2015
工事: セラミック充填シリコーンエラストマー
ハイライト:

3.5mmt熱伝導性のシリコーンのパッド

,

iatf16949熱伝導性のシリコーンのパッド

,

大容量記憶装置のシリコーンの熱パッド

熱伝導性 3.0W/M·K 熱伝導性 シリコンパッド

 

会社プロフィール

 

Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.

 
TIF®1140-30-05US 暖房と冷却部品の間の熱の転送を完了し, 隔熱,ダムリング,密封なども行います.機器の小型化と超薄型設計要件を満たす熱伝導性の優れたフィルラー材料です. 熱伝導性のあるフィルラー材料は,

 

特徴
 
> 熱伝導性: 4.5 W/m·K
> 絶好の保温剤
> 再加工可能
> ガラス繊維強化
 
 
申請
 

> メインボード/マザーボード

> ノートブック

> 電源

> 熱管熱溶液

> メモリモジュール

> 質量貯蔵装置

 

TIF の典型的な特性®100-30-05USシリーズ
資産 価値 試験方法
青い 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
密度 (g/cm3) 3.0 ASTM D792
厚さ範囲 ((インチ/mm) 00.010~0 だった020 00.030~0 だった200 ASTM D374
0.25〜0.50 (0.75〜5.00)
硬さ 50 岸上 00 20 岸上 00 ASTM 2240
推奨動作温度 -40〜200°C ほら
断定電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
ダイレクトリ常数 7.0 MHz ASTM D150
容積抵抗性 >1.0X1012オムメートル ASTM D257
燃えやすさ V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導性 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007
 

製品仕様

 

製品の厚さ:0.010" (0.25mm) ~0.200" (5.00mm) 増幅で0.010" (0.25mm).
製品サイズ: 16 "x 16" (406mm x 406mm)

 

部品コード:


強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理)
DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)

 

TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.

熱伝導性 3.0W/M·K 熱伝導性 シリコンパッド 0
ツイテック文化

 

品質:

最初から上手くやれ 完全品質コントロール

効果性:

効率化のために正確に徹底的に作業する

サービス:

迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス

チームワーク:

販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.

熱伝導性 3.0W/M·K 熱伝導性 シリコンパッド 1
 よくある質問

Q: パッドの値段は?

A: 価格 は,サイズ,厚さ,量,粘着剤 など の ほか の 要求 に 依存 し て い ます.まず この 要素 を 教えて ください.そう し て 精確 な 価格 を 提示 でき ます.

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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