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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | RoHS |
| モデル番号: | TIC805G-ST25 |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12cm カートン |
| 受渡し時間: | 3~6 営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 1000000個/月 |
| 名前: | データ インフラストラクチャ用の良好な熱伝導率相変化サーマル パッド 5.0W 相変化材料 | 熱伝導率: | 5.0W/mk |
|---|---|---|---|
| 色: | グレー | キーワード: | 段階変化熱パッド |
| 特徴: | 低熱耐性 | 相変化軟化温度: | 50~60°C |
| 推奨動作温度 ((°C): | -40~125℃ | Applicatoin: | データインフラストラクチャ |
| ハイライト: | データ インフラストラクチャ フェーズチェンジ サーマルパッド,5.0W フェーズチェンジ サーマルパッド,熱伝導性フェーズチェンジ サーマルパッド |
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高熱伝導率相変化サーマルパッド 5.0W 相変化材料 データインフラストラクチャ用
東莞Ziitek電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱界面材料の研究開発、生産、販売を専門とするハイテク企業です。主な製品は、熱伝導性ジョイントフィラー、低融点熱界面材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性粘着テープ、熱伝導性インターフェースパッド、熱伝導性グリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどです。私たちは「品質による生存、品質による発展」という経営理念を堅持し、厳格、実用的、革新的な精神で、優れた品質で新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを提供し続けます。
TIC®805G-STシリーズ相変化サーマルパッドは、取り外し可能な光学モジュールとヒートシンク間のギャップを埋めるなど、繰り返し組み立てが必要なアプリケーション向けに特別に設計された相変化複合材料の一種です。優れた熱伝導性と粘着性により、ヒートシンクへの取り付けが容易です。さらに、特別に設計された熱フィルム複合材は、光学モジュールの繰り返し挿入および取り外しに耐えることができ、引き裂かれることなく、ヒートシンクと光学モジュールの両方の表面を効果的に保護し、熱抵抗を最小限に抑えます。TIC800G-STシリーズは、高出力光学モジュールに優れた熱管理ソリューションを提供し、標準サイズはほとんどの光学モジュールの熱設計要件を満たすように設計されています。
特徴
> 良好な熱伝導性
> 耐久性、耐摩耗性表面
> 効率的な取り扱いを最適化された粘着性
> 優れた表面濡れ性、低界面抵抗
用途
> 光学モジュール
> サーバー、スイッチ、ルーター
> データインフラストラクチャ
> ネットワークキャビネット
| TICの代表的な特性®800Gシリーズ | ||
| 製品名 | TIC®805G | 試験方法 |
| 色 | グレー | 目視 |
| 厚さ | 0.005" | ASTM D374 |
| (0.127mm) | ||
| 密度 | 2.6g/cc | ASTM D792 |
| 推奨動作温度（℃） | -40℃～125℃ | Ziitek試験方法 |
| 相変化軟化温度（℃） | 50℃～60℃ | Ziitek試験方法 |
| 熱伝導率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱抵抗（℃-cm²/W） @50 psi | 0.014 | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.005"(0.127 mm), 0.006"(0.152 mm), 0.008"(0.203 mm), 0.010"(0.254 mm), 0.012" (0.305 mm)
他の厚さオプションについては、お問い合わせください。
標準サイズ: 10インチ×16インチ(254 mm x 406 mm), 16インチ×400フィート(406 mm x 122 m)。
TIC®800Gシリーズは、白い剥離ライナーとバッキングパッドが付属しています。
ハーフカット加工によるダイカットにはプルタブを含めることができます。カスタム形状のサンプルも利用可能です。
感圧接着剤。TICには適用されません®800Gシリーズ製品。
補強材: 補強材は不要です。
独立したR&Dチーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
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