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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | RoHS |
| モデル番号: | TIC805G-ST25 |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12cm カートン |
| 受渡し時間: | 3~6 営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 1000000個/月 |
| 名前: | 良い熱伝導性 変化相 熱パッド 5.0W データインフラストラクチャのための相変化材料 | 熱伝導率: | 5.0W/mk |
|---|---|---|---|
| 色: | グレー | キーワード: | 段階変化熱パッド |
| 特徴: | 低熱耐性 | 相変化軟化温度: | 50~60°C |
| 推奨動作温度 ((°C): | -40~125℃ | Applicatoin: | データインフラストラクチャ |
優れた熱伝導性相変化熱パッド 5.0W 相変化材料 データインフラ向け
東莞市紫泰克電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究開発、生産、販売を専門とするハイテク企業です。主な製品は、熱伝導ジョイントフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導絶縁体、熱伝導粘着テープ、熱伝導インターフェースパッド、熱伝導グリース、熱伝導プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどです。「品質による存続、品質による発展」という経営理念を堅持し、厳格、実用、革新の精神で、優れた品質で新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを提供し続けます。
TIC®805G-STシリーズ 相変化熱パッドは、取り外し可能な光モジュールとヒートシンクの間の隙間を埋めるなど、繰り返し組み立てが必要な用途向けに特別に設計された相変化複合材料です。優れた熱伝導性と粘着性により、ヒートシンクへの容易な取り付けを実現します。さらに、特別に設計された熱フィルム複合材は、光モジュールの繰り返し挿入と取り外しに耐えることができ、引き裂かれることなく、ヒートシンクと光モジュールの両方の表面を効果的に保護し、熱抵抗を最小限に抑えます。TIC800G-STシリーズは、高出力光モジュールに優れた熱管理ソリューションを提供し、その標準サイズは、ほとんどの光モジュールの熱設計要件を満たすように設計されています。
特徴
> 優れた熱伝導性
> 耐久性、耐摩耗性のある表面
> 効率的な取り扱いのための最適化された粘着性
> 低い界面抵抗による優れた表面濡れ性
用途
> 光モジュール
> サーバー、スイッチ、ルーター
> データインフラ
> ネットワークキャビネット
| TICの代表的な特性®800Gシリーズ | ||
| 製品名 | TIC®805G | 試験方法 |
| 色 | グレー | 外観 |
| 厚さ | 0.005" | ASTM D374 |
| (0.127mm) | ||
| 密度 | 2.6g/cc | ASTM D792 |
| 推奨動作温度（℃） | -40℃～125℃ | Ziitek試験方法 |
| 相変化軟化温度（℃） | 50℃～60℃ | Ziitek試験方法 |
| 熱伝導率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス（℃-cm²/W）@50 psi | 0.014 | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152 mm), 0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm),0.012" (0.305 mm)
その他の厚さオプションについては、お問い合わせください。
標準サイズ: 10”×16"(254 mm x 406 mm),16”x 400'(406 mm x 122 m).
TIC®800Gシリーズには、白色の剥離ライナーと裏面パッドが付属しています。
ハーフカット加工によるダイカットには、プルタブを含めることができます。カスタム形状のサンプルも利用可能です。
感圧接着剤。TICには適用されません®800Gシリーズ製品。
補強材：補強材は不要です。
独立した研究開発チーム
Q: 注文するにはどうすればよいですか？
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
