 
|
| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| モデル番号: | TIS800K |
| 最小注文数量: | 1000pcs |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/pcs |
| パッケージの詳細: | 24*13*12cmカートン |
| 受渡し時間: | 3~6 営業日 |
| 製品名: | 半導体電気隔熱シート 熱伝導性 シリコン ガスケット シルパッド IGBT モスフェット | キーワード: | 電気隔熱シート |
|---|---|---|---|
| 推奨動作温度: | -45〜160°C | コンプライアンス: | UL & RoHS |
| 色: | ライトアンバー | 特徴: | 比較的柔らかい表面、良好な熱伝導性 |
| 熱伝導率: | 1.3W/mK | アプリケーション: | IGBT モスフェット |
| ハイライト: | IGBT用の熱伝導性シリコンガスケット,シリコンガシケット 1.3W/mKの伝導性,モスフェットの熱伝導性隔熱器 |
||
半導体電気隔熱シート 熱伝導性 シリコン ガスケット シルパッド IGBT モスフェット
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は,研究開発と生産会社です,私たちは多くの生産ラインと熱伝導材料の加工技術を持っています,先進的な生産設備と最適化されたプロセスを持っています異なる用途のための様々な熱ソリューションを提供することができます.
TIS®800Kシリーズは,高熱伝導性と熱伝送性能を優れた提供するポリアミドフィルムにコーティングされたセラミックで満たされた層を特徴とする熱性シリコン製品です.TIS®800K型は,装置の開口に螺旋で固定されたアプリケーションのために設計されており,複合ポリアミドフィルムは優れた介電隔熱を提供します.柔らかい 熱 コーティング は 隙間 を 埋める 能力 を 強化 し,組み立て の 過程 で 操作 を 改善 し ます.
特徴:
>比較的柔らかい表面,良好な熱伝導性
>高電圧隔熱,低熱抵抗
> 破裂や刺傷に耐える
応用:
>電源と自動車用バッテリーパック
>電源半導体装置
>オーディオビジュアル製品
>充電ステーション
| TIS の 典型的な 特質®800Kシリーズ | ||||
| 製品名 | TIS®806K | TIS®808K | TIS®810K | 試験方法 |
| 色 | 明るいアンバー | 視覚 | ||
| ポリマイドフィルム厚さ ((インチ/mm) | 0.001"/0.025mm | ASTM D374 | ||
| 総厚さ | 0.006"/0.152mm | 0.008"/0.203mm | 0.010"/0.254mm | |
| 密度 (g/cc) | 2.0 | ASTM D297 | ||
| 張力強度 (Mpa) | 10 | ASTM D412 | ||
| 推奨動作温度 (°C) | -45〜160°C | *** | ||
| ダイレクトリック断熱電圧 (VAC) | 6500 | 7000 | 7500 | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 3.8 | ASTM D150 | ||
| ボリューム抵抗性 (Ohm-cm) | 3.5X1013 | ASTM D257 | ||
| 燃焼率 | 94 V0 | 相当 UL | ||
| 熱伝導性 | 1.3 W/mK | |||
標準厚さ:0.006" (0.152 mm),0.008" (0.203 mm),0.010" (0.254 mm)
他の厚さオプションについては,私達に連絡してください.
標準サイズ:TIS は,TIS の画像を表示し,®800Kシリーズは,供給のために様々な形に切断することができます.
梱包の詳細と配送時間
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
配達時間:数量:5000
時間 (日数): 交渉
独立研究開発チーム
Q: どうやって注文しますか?
A: その通り1. "メッセージ送信"ボタンをクリックして プロセスを続けます.
2メッセージフォームに テーマを入力して メッセージを送信してください
このメッセージには,製品に関する質問や 購入希望が含まれます.
3完了したら"送信"ボタンをクリックして 処理を完了して メッセージを送信してください
4できるだけ早くメールやオンラインで返信します.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
