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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| モデル番号: | TIF100-60-01U |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12 センチメートルカートン |
| 受渡し時間: | 3～5営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 10000 PCS/月 |
| 製品名: | 電子製品エネルギー貯蔵産業用高性能シリコーンベースの超軟質熱伝導シート | 厚さ: | 0.25-5.0mmT(0.010"〜0.20") |
|---|---|---|---|
| 応用: | 電子製品、エネルギー貯蔵、産業用 | 比重: | 3.2g/cc |
| 絶縁破壊電圧: | >5500 VAC | 色: | 黒 |
| キーワード: | 熱伝導シート | 材料: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
| 熱伝導率: | 6.0W/m-K | ||
| ハイライト: | 電子機器用シリコン熱パッド,超柔らかい熱伝導性シート,エネルギー貯蔵用シリコンパッド |
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高性能シリコンベースの超柔らかい熱伝導シート 電子製品 エネルギー貯蔵産業用
会社プロフィール
Ziitek社は,研究開発,製造,熱インターフェース材料 (TIMs) の販売に専念したハイテク企業です.この分野での豊富な経験により,我々は最新の,最も効果的な"段階の熱管理ソリューション私たちの施設には先進的な生産設備,完全なテスト機器,および高性能熱製品を製造できる完全自動コーティング生産ラインが含まれます.
すべての製品は UL94 V-0 SGS ROHS 規格に準拠しています.
認証:ISO9001:2015ISO14001:2004IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017UL
製品説明
TIFについて®10060-01Uシリーズとは,機械的なストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された超柔らかい熱インターフェース材料です.この製品は高熱伝導性と特殊なジェルレベルの柔らかさを組み合わせています, 完全に低ストレスのフィットを達成します. それは,大きな許容量,不均等な表面,高精密組件における機械的損傷に対する精密部品の易感性.
特徴
> 熱伝導性が良い:1.5W/mK
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 優れた熱性能
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応
> UL認定
申請
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> AI プロセッサ AI サーバー
> ルーター
> 医療機器
> 電子製品のオーディション
>無人機 (UAV)
> 光電池
> 信号通信
> 新しいエネルギー車
> マザーボードチップ
| TIF の典型的な特性®100〜60〜01Uシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | ブラック | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 3.2 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 00.010~0 だった020 | 00.030~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.25〜0.50 | (0.75〜5.00) | ||
| 硬さ | 65 岸上 00 | 27 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 6.0 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導性 | 6.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 6.0 W/m-K | ISO22007 | ||
標準厚さ:0.010" (0.25mm) ~0.200 (5.00mm) 0.010 (0.25mm) の増幅で
標準サイズ: 16"x16" (406mm×406mm)
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理)
DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)
TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
独立研究開発チーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
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