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高級チップ冷却用 超柔らかい10W/mK 熱パッド

高級チップ冷却用 超柔らかい10W/mK 熱パッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF100 10020-11
書類: TIF100 10020-11_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12 センチメートルカートン
受渡し時間: 3~8営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000個/月
連絡先
詳細製品概要
製品名: 超高性能 10W/mK サーマル パッド ハイエンド チップのギャップ パッドを効果的に埋める 熱伝導性: 10.0W/mK
硬度: 20海岸00 サンプル: 無料サンプル
色: ダークグレー 厚さ: 0.012"〜0.200"/(0.30〜5.0mm)
密度: 3.3g/cm3 キーワード: シリコンサーマルパッド
工事: セラミック充填シリコーンエラストマー 応用: ハイエンドチップ
ハイライト:

超柔らかいシリコン熱パッド

,

10W/mK セラミック熱パッド 高級チップ冷却パッド

,

High-end chip cooling pad

ハイエンドチップ向け超高性能10W/mKサーマルパッド ギャップを効果的に埋めるパッド
製品説明
TIF®100 10020-11シリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された超ソフトサーマルインターフェース材料です。この製品は、高い熱伝導率と優れたゲル状の柔らかさを組み合わせ、低ストレスで完璧なフィットを実現します。大きな公差、不均一な表面、およびデリケートな部品の機械的損傷への脆弱性など、高精度アセンブリの問題に効果的に対処します。
特徴
  • 優れた熱伝導率 10.0W/mK
  • 非常にソフトで高い追従性
  • 追加の表面接着剤なしで自己接着性
  • 高い絶縁性能
用途
  • AIサーバー
  • 半導体パッケージ
  • 低高度航空機
  • 光通信製品
  • 5G基地局
TIFの代表的な特性®100 10020-11シリーズ
特性 試験方法
ダークホワイト 目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー ******
密度 (g/cm³) 3.3 ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm) 0.012~0.020 | 0.030~0.200
0.30~0.50 | 0.75~5.0
ASTM D374
硬度 (ショア00) 20 | 20 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ ******
破壊電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @ 1MHz 6.4 ASTM D150
体積抵抗率 >1.0×10¹² オームメートル ASTM D257
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率 10.0W/m-K
10.0 W/m-K
ASTM D5470
ISO22007
製品仕様
標準厚さ:0.012インチ (0.30 mm)~0.200インチ (5.00 mm) (0.010インチ (0.25 mm)刻み)
標準サイズ:16インチx16インチ (406 mm x 406 mm)
TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で利用可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
TIF Series Thermal Pad Product Image
梱包詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包:
  • PETフィルムまたはフォームで保護
  • 各層を分離するために紙カードを使用
  • 輸出用カートン(内側と外側)
  • お客様の要件を満たす - カスタマイズ可能
リードタイム:
数量 (個): 5000
推定時間 (日): 交渉により決定
Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies
会社概要
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は、長年の業界経験を持つサーマルインターフェース材料の専門メーカーです。研究開発、生産、販売、技術サービスを統合し、熱伝導性シリコーンパッド、熱伝導性グリース/ペースト、熱伝導性グラファイトシート、相変化材料、熱伝導性プラスチック、サーマルゲル、シリコーンフォーム、シリコーンフリーサーマルパッドなどを網羅する包括的な製品ラインを提供しています。厳格な品質基準を遵守し、顧客の要求に基づいたカスタマイズされたソリューションを提供しています。当社の製品は、エレクトロニクス、新エネルギー、通信、産業制御などの分野で広く使用されており、実績のある能力を通じて国内外の顧客から信頼を得ています。
Ziitekの文化
品質:一度で正しく行う、トータル品質管理
効果:効果のために正確かつ徹底的に作業する
サービス:迅速な対応、納期厳守、優れたサービス
チームワーク:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてはお客様に満足のいくサービスを提供し、サポートするためです。
Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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