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電子部品とヒートシンク間の熱伝達を最適化する低揮発性シリコーンおよびセラミックフィラーを使用したサーマルギャップフィラー

電子部品とヒートシンク間の熱伝達を最適化する低揮発性シリコーンおよびセラミックフィラーを使用したサーマルギャップフィラー

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: UL
モデル番号: TIF100L 3030-06
書類: TIF100L 3030-06_Data Sheet ...t .pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12 センチメートルカートン
受渡し時間: 3~8営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000個/月
連絡先
詳細製品概要
製品名: 電子部品とヒートシンク間の熱伝達を最適化する低揮発性シリコーンおよびセラミックフィラーを使用したサーマルギャップフィラー 工事: セラミック充填シリコーンエラストマー
硬度: 65/30 ショア00 色: 白
応用: 電子部品とヒートシンク間の熱伝達を最適化するには 熱伝導性: 3.0 W/mK
厚さ: 0.010 "(0.25mm)〜0.200"(5.0mm) 密度: 3.0 g/cm3
キーワード: サーマルギャップフィラー
ハイライト:

低誘電率熱伝導性ギャップフィラー

,

セラミックで満たされた3.0W/mKの熱パッド

,

電子部品 熱空白補填器

電子部品とヒートシンク間の熱伝達を最適化する低揮発性シリコーンおよびセラミックフィラーを使用したサーマルギャップフィラー


会社概要


東莞ザイテック電子材料アンドテクノロジー株式会社は2006年に設立されました。 サーマルインターフェースマテリアルの研究、開発、製造、販売。当社は主に、熱伝導性ジョイントフィラー、低融点サーマルインターフェース材、熱伝導性絶縁体、熱伝導性接着テープ、熱伝導性インターフェースパッドおよび熱伝導性グリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴム発泡体などを生産しています。当社は「品質によって生き残り、品質によって発展する」という経営理念を堅持し、厳格で実用主義の精神に基づいて優れた品質で新旧の顧客に最も効率的で最高のサービスを提供し続けます。そしてイノベーション。


製品説明

TIF®100L 3030-06シリーズは、光学および高精度電子デバイスの熱管理ニーズに合わせて特別に設計された超低シリコン酸素揮発性サーマルパッドです。効率的な熱伝導率と凝縮性揮発性物質の極度に低い沈殿のバランスをとり、敏感な光学部品や精密回路への汚染を効果的に回避します。また、この材料は優れた柔軟性と弾性を備えており、加熱界面と放熱構造の間の微小な隙間を完全に埋めることができ、接触熱抵抗を大幅に低減し、熱伝導効率を向上させ、長期動作における電子部品の信頼性と耐用年数を確保します。


特徴

> シロキサンの超低揮発性
> 良好な熱伝導性
> 優れた耐候性と耐老化性
> 圧縮性が高く、設置と操作が簡単
> 優れた断熱性能

アプリケーション

> モーターコントローラー (MCU)
> 空中コンピュータ
> マシンビジョンカメラ
> 高性能 ASIC チップ
> 集中管理画面


TIFの代表的な性質®100L 3030-06シリーズ
財産 価値 試験方法
色 白 ビジュアル
工事 セラミック充填シリコーンエラストマー ******
密度(g/cm3) 3.0 ASTM D792
厚さ範囲(インチ/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
0.25~0.50 0.75~5.00
硬度(ショア00) 65 30 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ ******
耐電圧(V/mm) ≥5500 ASTM D149
体積抵抗率(オームメーター) >1.0X1012  ASTM D257
炎の評価 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率(W/mK) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007


製品仕様


標準厚み:0.25mm~5.00mm、0.25mm刻み。
標準サイズ: 16"×16" (406 mmx406 mm)


TIF®シリーズはカスタム形状やさまざまな形状でご利用いただけます。
その他の厚みや詳細については、お問い合わせください。

電子部品とヒートシンク間の熱伝達を最適化する低揮発性シリコーンおよびセラミックフィラーを使用したサーマルギャップフィラー

ザイテック文化


品質:

最初から正しく行うことで、トータルな品質を実現コントロール

効果:

効果を高めるために正確かつ徹底して作業する

サービス:

迅速な対応、納期厳守、優れたサービス

チームワーク:

完了  営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、物流チームを含むチームワーク。すべてはお客様にご満足いただけるサービスをサポート・提供するためです。


よくある質問


Q:詳細な価格表を入手するにはどうすればよいですか?

A:サイズ(長さ、幅、厚さ)、色、特定の梱包要件、購入数量などの製品の詳細情報を提供してください。


Q: データシートに記載されている値を達成するために、どのような熱伝導率試験方法が使用されましたか?

A: ASTM D5470 に概説されている仕様を満たすテスト治具が使用されています。


Q: GAP PAD には接着剤が付いていますか?

A: 現在、サーマルギャップパッドの表面のほとんどは両面に自然な固有のタックを持っていますが、顧客の要件に応じて非粘着表面を処理することもできます。

評価とレビュー

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
5 星
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1 星
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すべてのレビュー

H
HOANG ANH NGO
South Korea Sep 15.2026
I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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