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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | TIF100-20-05S |
| 書類: | TIF100-20-05S_Data Sheet.pdf |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12 センチメートルカートン |
| 受渡し時間: | 3～8営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 100000個/月 |
| 製品名: | AI プロセッサおよび AI サーバー ハードウェア アプリケーションの熱伝達用の熱伝導性シリコーン サーマル パッド 2.0W/mK | 硬度: | 65/45ショア00 |
|---|---|---|---|
| キーワード: | 熱伝導性のパッド | 色: | 青 |
| 熱伝導率: | 2.0W/mk | 応用: | AI プロセッサーおよび AI サーバー ハードウェア アプリケーションの熱伝達用 |
| 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 厚さ: | 0.010~0.200インチ(0.25~5.0mm) |
| サンプル: | 無料 |
TIF®100-20-05S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. It offers good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components.
| Property | Value | Test Method |
|---|---|---|
| Color | Blue | Visual |
| Construction | Ceramic filled silicone elastomer | ****** |
| Density (g/cm³) | 2.65 | ASTM D792 |
| Thickness Range (inch/mm) | 0.010~0.020 (0.25~0.50) 0.030~0.200 (0.75~5.00) |
ASTM D374 |
| Hardness (Shore 00) | 65 | 45 | ASTM 2240 |
| Continuous Use Temp | -40 to 200℃ | *** |
| Breakdown Voltage (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Dielectric Constant @1MHz | 4.7 | ASTM D150 |
| Volume Resistivity | ＞1.0×10¹² Ohm-meter | ASTM D257 |
| Thermal Conductivity (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 ISO22007 |
| Fire rating | V-0 | UL 94 (E331100) |
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)
Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)
The TIF® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
