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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Ziitek |
| 証明: | UL & RoHS |
| モデル番号: | TIF200-30-50S |
| 書類: | TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | 0.1-10 USD/PCS |
| パッケージの詳細: | 24*13*12 センチメートルカートン |
| 受渡し時間: | 3～7営業日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 10000 PCS/月 |
| 製品名: | 熱抵抗を低減し、デバイスの寿命を延ばすように設計された熱管理ソリューション シリコーン サーマル パッド | キーワード: | シリコンサーマルパッド |
|---|---|---|---|
| 色: | ピンク | 熱伝導率: | 3.0W/mK |
| 硬さ (岸 00): | 70/45 | 炎の評価: | UL 94 V-0 |
| 密度: | 3.0g/cm3 | 厚み範囲: | 0.010～0.20インチ（0.25mm～5.0mm） |
| サンプル: | 無料サンプル | 応用: | o 熱抵抗を低減し、デバイスの寿命を向上させます |
| ハイライト: | 耐熱性のためのシリコン熱パッド,熱管理溶液 シリコンパッド,装置の長寿のために熱パッド |
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熱抵抗を低減し、デバイスの寿命を延ばすように設計されたTIF®200-30-50Sシリーズは、高い熱伝導率と信頼性の高い電気絶縁性、そして柔らかい特性を組み合わせ、最適な熱管理を実現します。
Ziitek Electronic Material and Technology Ltdは2006年に設立され、広東省東莞市に本社を置いています。熱伝導、加熱、シーリング、EMI製品を専門とするハイテク企業として、同社は昆山、江蘇省、台湾省、ベトナムに生産拠点を設立し、グローバルな効率的な配送とローカライズされたサービスを保証しています。
Zhaokeの製品システムは、熱界面材料、EMIシールド、加熱製品、発泡シリコーンシール、熱エンジニアリングプラスチックを網羅しており、新エネルギー車、エネルギー貯蔵、AIサーバー、5G通信、航空宇宙などの分野で広く使用されています。
ISO9001:2015 ・ ISO14001:2004 ・ IATF16949:2016 ・ IECQ QC 080000:2017 ・ UL
TIF®200-30-50Sシリーズは、高い熱伝導率、信頼性の高い電気絶縁性、柔らかい特性を組み合わせた複合熱界面材料です。この製品は高い熱伝導率を提供するだけでなく、優れた絶縁破壊電圧強度を確保し、回路のショートを効果的に防止します。
その柔らかい特性により、不均一な界面を完全に充填でき、精密部品に優れたクッション保護を提供しながら熱を放散します。このシリーズは、電源デバイス、新エネルギー車、ポータブル電子機器など、電気的絶縁が必要なアプリケーションに最適です。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色（シリコーンクロス/シリコーン） | ピンク | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコーンエラストマー | - |
| 密度（g/cm³） | 3.0 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 | 0.010"（0.25mm）/ 0.020"～0.200"（0.50～5.00mm） | ASTM D374 |
| 硬度（ショア00） | 70 | 45 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | - |
| 絶縁破壊強度（V/mm） | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率（Ohm-meter） | ＞1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導率（W/m-K） | 3.0 | ASTM D5470 |
標準厚さ: 0.010"（0.25 mm）- 0.200"（5.00 mm）、0.010"（0.25 mm）刻み
標準サイズ: 16"×16"（406 mm × 406 mm）
部品コード:
コーティングオプション: NS1（非接着処理）、DC1（片面硬化）
接着剤オプション: A1/A2（片面/両面接着剤）
TIF®シリーズは、カスタム形状と様々な形態で利用可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
貴社は商社ですか、それともメーカーですか？
当社は中国とベトナムに施設を持つメーカーです。
納期はどのくらいですか？
在庫品は通常3～7営業日、在庫品以外は数量により7～10営業日です。
熱界面材料（TIM）とは何ですか？
熱界面材料（TIM）は、熱源とヒートシンク間の微細な空気ギャップを埋め、界面熱抵抗を低減し、熱伝達効率を向上させるために使用されます。一般的なTIMには、サーマルパッド、サーマルゲル、サーマルグリース、相変化材料などがあります。
熱伝導率とは何ですか？熱伝導率が高いほど常に良いのですか？
熱伝導率は、材料が熱を伝導する能力を測定するもので、通常W/m*Kで表されます。熱伝導率が高いほど、一般的に熱伝導が良いことを示しますが、実際の熱性能は厚さ、界面抵抗、圧縮、接触面積にも依存します。
熱界面材料における熱抵抗とは何ですか？
熱抵抗は、材料または界面を通過する熱の流れに対する抵抗を表します。TIMアプリケーションでは、実際の熱抵抗は熱伝導率単独よりも意味がある場合があります。
熱伝導率と熱抵抗の違いは何ですか？
熱伝導率は材料固有の熱伝導能力を表しますが、熱抵抗は厚さ、接触面積、界面条件にも依存します。
熱伝導率が高いほど、冷却性能は常に向上しますか？
必ずしもそうではありません。厚さ、界面接触、圧縮、実際の熱抵抗は、最終的な冷却性能に大きく影響する可能性があります。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
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