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顧客の検討

熱伝導性のパッドはであり非常によい見、働かせる。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ない!

—— ピーターのゲイ

私は2年間Ziitekに協力した、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦する

—— Antonello SAU

良質、よいサービス。常のあなたのチームは私達に助けおよび解決を与えるために、私達がいつもよいパートナーであることを望む!

—— Chona Maxon

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電子デバイスの冷却のための熱ギャップの充填剤のシリコーンパッドの注文のサイズの高い熱伝導率 8.5W/mK

ダイカットサーマルパッドシリコーン導電性ヒートシンククーラーパッド 2.0W/mk 自己粘着セラミック充填シリコーンエラストマー

CPU サーマルパッドの難燃剤および立方センチメートルあたり 2.9 グラムの密度のシリコーンベースのサーマルインターフェイス材料

AI プロセッサ AI サーバー電子機器の冷却と放熱のための熱伝導率 16.0W/mK のサーマルパッド

電子機器冷却用途向けに 2.0W/mK の熱伝導率を提供するように設計されたサーマルギャップフィラー

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CPUの熱パッド

(259)

3.0mmT 12海岸00のCD-ROM DVD Romの冷却のための電気で隔離の熱ギャップのパッド
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3.0mmT 電気隔熱熱ギャップパッド 12 シェア 00 CD Rom DVD Rom 冷却用会社プロフィール Ziitek Technology Companyは,さまざまな需要シナリオを満たすために包括的な熱管理製品とサービスを提供することに専念しています.迅速で柔軟なサービスを提供する. ... 続きを読む

2026-07-08 15:01:24

オーディオおよびビデオ部品のための暗い灰色のシリコーン CPU サーマルパッド電気絶縁シート 3.0W/mK 2.5 ミリメートルの厚さ
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濃灰色シリコンCPU熱パッド電気隔離シート 3.0W/mK 2.5 ミリメートル厚さオーディオ・ビデオ部品用会社プロフィールドングアンシテック電子資料そしてテクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と優れた熱溶液の製造に専念していますインターフェース材料熱工学分野において最高のサービスを提供しま... 続きを読む

2026-07-08 14:37:56

3.0W/MK CPU サーマルパッド、熱伝達のための 2.0 ミリメートルの厚さの電気絶縁シリコーンサーマルパッド
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3.0W/MK CPU サーマルパッド、熱伝達のための 2.0 ミリメートルの厚さの電気絶縁シリコーンサーマルパッド会社概要 Ziitek 社は、サーマルインターフェイスマテリアル (TIM) の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。当社にはこの分野での豊富な経験があり、最新か... 続きを読む

2026-07-08 14:12:14

自己粘着性サーマルギャップフィラー高熱伝導率CPUサーマルパッドシリコーンシート3.0W/mK厚さ1.5ミリメートルで電気的に絶縁
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セルフ・タッキー熱格差埋め器高熱伝導性CPU 熱パッドシリコンシート 3.0W/mK 1.5ミリ厚さの電気隔離会社プロフィール Ziitek 会社は製造者熱伝導性の高い隙間補填剤,低溶融点の熱インターフェース材料,熱伝導性の高い隔離剤,熱伝導性の高いテープ,電気と熱を伝導するインターフェース... 続きを読む

2026-07-08 11:33:03

3.0W/MK ヒートパイプの熱ソリューションのための電気的に絶縁する RoHS シリコーンサーマルシート 1.0 MmT
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3.0W/MK 電気隔離 RoHS シリコン熱シート 1.0 MmT 熱管熱ソリューション会社プロフィール電子材料と技術株式会社Dongguan Ziitekは,多くの年の業界経験を持つ熱インターフェース材料のプロメーカーです. R&D,生産,販売,技術サービス熱伝導性シリコンパッド,熱伝導性脂... 続きを読む

2026-07-08 10:56:36

超柔らかい3.0W/MK上昇温暖気流のルーターのための伝導性のシリコーンのパッド0.5mmT
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ウルトラソフト 3.0W/MK 熱伝導性シリコンパッド 0.5mmT ルータ用会社プロフィール Ziitek Technology Companyは,さまざまな需要シナリオを満たすために包括的な熱管理製品とサービスを提供することに専念しています.迅速で柔軟なサービスを提供する. 私たちの熱伝導材料... 続きを読む

2026-07-08 10:33:42

理想的なギャップフィラー 1.5W/MK CPU サーマルパッド RDRAM メモリモジュール向けの優れた熱性能
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理想的なギャップフィラー 1.5W/MK CPU サーマルパッド RDRAM メモリモジュール向けの優れた熱性能製品概要 TIF® 1100-07S シリーズは、隙間の熱伝達を最適化し、隙間を埋めて加熱コンポーネントと冷却コンポーネント間の熱伝達を完了するように設計されています。また、絶縁、制振、... 続きを読む

2026-06-29 14:17:26

高い鋲GPSの運行および他の携帯機器のための表面1.5With MK CPUの熱パッド
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高粘着性表面 1.5W/mK CPU サーマルパッド GPS ナビゲーションシステムやその他のポータブル電子機器向けに設計されたこのサーマルパッドは、効率的な熱放散と信頼性の高い熱管理を提供します。製品概要 TIF® 180-07S シリーズサーマルパッドは、ギャップを埋め、加熱コンポー... 続きを読む

2026-06-29 13:57:40

緑色電子熱ギャップフィラー GPU IC チップ熱伝導パッド AI サービス放熱
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緑色電子熱ギャップフィラー GPU IC チップ AI サービス放熱用熱伝導パッド製品概要 TIF®160-07S シリーズサーマルギャップフィラーは、電子アプリケーションにおける効率的な熱伝達を目的に設計されており、加熱コンポーネントと冷却コンポーネントの間のギャップを埋めながら、断熱、減... 続きを読む

2026-06-29 11:48:10

CPU サーマルパッドのシリコーンのサーマルインターフェイス材料 5.0W/mK RoHS 準拠ポータブル電子機器の冷却のために
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CPU サーマルパッドのシリコーンのサーマルインターフェイス材料 5.0W/mK RoHS 準拠ポータブル電子機器の冷却のために会社概要ザイテック電子材料アンドテクノロジー株式会社は、複合サーマルソリューションの開発と、競争市場向けの優れたサーマルインターフェースマテリアルの製造に専念してい... 続きを読む

2026-06-03 14:11:46

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