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顧客の検討

熱伝導性のパッドはであり非常によい見、働かせる。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ない!

—— ピーターのゲイ

私は2年間Ziitekに協力した、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦する

—— Antonello SAU

良質、よいサービス。常のあなたのチームは私達に助けおよび解決を与えるために、私達がいつもよいパートナーであることを望む!

—— Chona Maxon

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半導体自動実験装置用の優れた誘電特性シリコーンベースの熱伝導性ペースト
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Superior Dielectric Properties Silicone-Based Thermal Conductive Paste For Semiconductor Automatic Laboratory Equipment TIF®050-11P is a thermally ... 続きを読む

2026-04-08 13:37:23

熱伝導性パット熱ジェル 3.5W/mK グラフィックカードグラフィックメモリパワーノートブック冷却シリコン
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Thermally Conductive Putty thermal gel 3.5W/mK for Graphics card graphics memory power notebook cooling silicone Company Profile Ziitek company is a ... 続きを読む

2025-07-25 10:45:25

5W/mK 紫の柔らかいシリコン熱伝導性パット熱伝導性ジェル
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5W/mK Violet Soft Silicone Thermally Conductive Putty Thermal congductive Gel For LED Lights Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise ... 続きを読む

2024-12-30 14:07:39

低圧で動作する 25W/mK ウェアラブルデバイスのための炭素繊維熱パッド
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Works Under Low Pressure 25W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For Wearable Devices Company profile With a wide range, good quality, reasonable prices and ... 続きを読む

2025-07-01 17:26:51

耐湿性 2.5W/MK 家庭用電化製品の部品のための 1 つのコンポーネントのシリコーン熱伝導性接着剤
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Moisture Resistance 2.5W/MK One Component Silicone Thermal Conductive Adhesive For Household Appliance Components Company Profile Ziitek Technology ... 続きを読む

2026-07-15 17:01:13

自動車エレクトロニクス AI プロセッサー用の優れた柔らかさと充填性の熱伝導性ギャップフィラーパッド
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Good Softness And Fillability Thermally Conductive Gap Filler Pads For Automotive Electronics AI Processors Products Description TIF®200-15-27E Series ... 続きを読む

2026-04-08 13:35:46

ケーブルおよび光ファイバー用の長期持続性圧縮高衝撃吸収性シリコーン発泡ガスケット
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Long-Lasting Compressive High Shock Absorption Silicone Foam Gasket For Cables And Optical Fibers Company Profile Ziitek Technology Company is ... 続きを読む

2026-05-26 15:31:50

アルミニウムよりも軽い充電機器用ハウジング用熱伝導性エンジニアリングプラスチック
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Lighter Than Aluminum Thermally Conductive Engineering Plastics For Housings For Charging Equipment Ziitek Technology Company is dedicated to ... 続きを読む

2026-04-08 14:17:30

電子機器冷却用途向けに 2.0W/mK の熱伝導率を提供するように設計されたサーマルギャップフィラー
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Thermal Gap Filler Designed To Provide Thermal Conductivity Of 2.0W/mK For Electronics Cooling Applications Products description The TIF® 100-15-01F ... 続きを読む

2026-07-15 17:02:18

ホワイト 1.2W/mK 電子コンポーネントのための2つの化合物熱伝導性ポッティング化合物
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White 1.2W/mK Two Compound Thermally Conductive Potting Compound for Electronic Component TIS™680-12AB Series is a two-part silicone potting adhesive ... 続きを読む

2024-09-24 10:38:49

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