熱分散の課題に取り組む: 優れた熱管理ソリューショングラフィットシートin コンパクトスペース

電子機器の小型化と高度な統合の急速な発展の時代において"空間圧縮"と"性能上昇"の矛盾はますます深刻になっていますスマートフォンでも 数ミリメートルしか厚さがない場合でも薄さや軽さを追求するノートPC高密度の5Gベースステーションや 医療機器の稼働で 部品がコンパクトな場所に集積して発生する大量の熱が 時間内に消散しない場合,性能低下やシステムクラッシュだけでなく ハードウェアのバーナウトや 寿命短縮,安全性さえも 引き起こしますメタル熱消耗器やシリコンパッドなどの伝統的な熱消耗ソリューションは,大きな容量を持ち,狭いスペースに適応するのが困難です熱伝導性が限られていて,高功率装置の需要を満たすことはできません. The industry urgently needs a thermal management solution that combines the dual advantages of "ultra-thin form" and "effective heat conduction" - thermal graphite sheets have emerged as the breakthrough answer to the heat dissipation problem in compact spaces素晴らしいパフォーマンスで

熱伝導性のあるグラフィットシート,グラフィット熱消散シートとしても知られる,高温炭化とグラフィティ化処理により高分子材料から作られる新しいタイプの熱伝導材料である.炭素原子は六角形の層に並べられ,強い方向的な熱伝導経路を形成する.熱伝導力は 1700W/mK (2−4倍銅と3−7倍アルミ) まで達するさらに,非常に薄い物理的形状を有し,厚さは0から10まで.01〜0.04mmで,重量も軽く,柔軟性も高いので,曲がった表面や隙間などの複雑な構造に緊密に固執することができます.メインボードと携帯電話の中央のフレームの間のような狭いスペースに簡単に埋め込まれますコンピューターの画面の裏側とCPUの間,スマートウェアラブルデバイスの部品の間の隙間,余分な容量を占めずに効果的な"熱伝導網"を設置する.

実用的な応用シナリオでは,熱伝導性のあるグラフィットシートの"優位性"は,複雑な熱消耗要件に対応する適応性に反映されています.スマートフォンを例に挙げましょう..メインボードの熱密度は著しく増加しました 熱密度は5Gや複数のカメラ主要なホットスポットをカバーするのは困難です熱伝導性のあるグラフィットシートを CPU,GPU,充電チップなどのコアコンポーネントの表面に貼り付けることで高熱伝導性が高いので,金属フレームやバックカバーのより大きな領域に局所的に集中した熱を迅速に拡散することができます.熱を空気のコンベクションで散布し,コア温度を5〜10°C削減し,過熱による周波数低下や遅延を防ぎます.ウェアラブルデバイスの分野スマートウォッチやワイヤレスイヤホンのような 内部空間は数立方センチメートルで 履いている時の快適さも考慮する必要があります熱伝導性のあるグラフィットシートの超薄で柔軟な特性により,電池やプロセッサの表面に曲がり,粘着することができます装置の厚さを増やさずに熱を効果的に散布し,長期にわたって安定した動作を保証します.

さらに,熱伝導性のあるグラフィットシートは環境への適応性と信頼性が優れ, -45°C~200°Cの温度範囲内で安定した性能を維持する.そして老化や腐食に耐える電子機器の長期使用要件を満たす.同時に,それらの処理技術は成熟している.異なるデバイスの空間構造と熱分散要件に応じて切断のためにカスタマイズすることができます不規則な形状の構造か 高精度なマイクロホール設計であれ,熱管理ソリューションの適応性と有効性をさらに強化する.

現在,コンパクトな空間での熱消耗の需要が増加しているため, 熱グラフィットシートは 消費者電子機器,新しいエネルギー"超薄型,効率的な熱伝導力,柔軟な適応性,強力なカスタマイズ"という主な利点のおかげで,コンパクトな空間での従来の散熱ソリューションの適用制限を解決するだけでなく電子機器の小型化と高性能開発にも重要な支援をします熱消耗のボトルネックを克服し,より質の高い製品革新に 移行するのを助けます.