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新しいエネルギー自動車の充電パイルの熱分散は向上し,TIFの2成分熱伝導ジェルは主要な選択になりました. 高温は充電台の動作に"目に見えない殺人者"である.低温散熱による機器の故障は40%以上を占める.充電パイルのアップグレードを制限する主要なボトルネックです充電効率が30%以上低下し,IGBTモジュールやコンデンサーなどのコアコンポーネントの老化を加速させるだけでなく,ショートサーキットを起こすこともあります熱を伝導する伝統的な材料の欠点はますます顕著になっています. 現在充電パイルに使用されている熱伝導性のある材料は 共通の限界があります.熱伝導性のあるシリコン油脂は 時間が経つにつれて ... 続きを読む
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高功率OBC充電器の熱消耗問題は,TIS熱保温シートによって簡単に解決できます. 新エネルギー車両が高性能の高速充電に向かっている傾向において,エネルギー変換のコア・ハブであるオンボード・チャージャー (OBC) は,ますます高い性能要求を背負っています.車両全体の"エネルギーコンバーター"として機能します電池が蓄積できる直流に変換する電力密度の継続的な増加により,高速充電がより広く普及しました安定性を制限する主要なボトルネックとなっています.業界データによると,機内電源の故障の30%以上は,熱管理と直接関係しています.高功率OBCの動作中に,ローカルホットスポットは簡単に125°Cを超えるこ... 続きを読む
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ZIITEKの企業間の通信活動の記録異なる面積 TIMとTeamの核心は伝導性です 熱伝導材料の核は エネルギーを効率的に転送し 障壁を排除し システム間の共鳴を 達成することですその本質は同じではありませんか?2026年初頭に 新年の夜明けが アジア太平洋地域を 横断するにつれてZiitek Technologyの2社間のセールスチームのエリートメンバーが 2社間のビジネス交流旅行に出発しましたこれは普通の会議や研修ではなく,会社の産業連鎖に沿って,生産の中心部を掘り下げ,市場境界まで拡大しました台北から出発して 上海を通り 昆山を訪れ ドングアンの本部に到着し両岸の3つの地域を横断した旅唯... 続きを読む
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未来を強さで凝縮する! 時間は飛んでおり 闘いは決して止まらない 2025年には Ziitek チームは歩み続け 熱伝導材料の分野を 集中と熱意をもって 深く耕しました 2026年には走る姿勢で新しい挑戦を始める準備ができています横断と前進の間には 活力を覚醒させるための 朝のランニングと 引き寄せの競争を使って 団結して 次の素晴らしい旅に出ます 走る --- 光を歓迎し 新しい旅を始めます. 2026 年 1 月 2 日 早朝,太陽 の 最初の 光 が 地球 に 照ら れ た 時,ジテク の チーム が 集まっ て い まし た.ベル が 鳴っ て すぐ に すべて の 人 は 走り始めま... 続きを読む
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なぜ2つの成分からなる熱伝導ジェルの柔軟な詰め込みで 熱をシームレスに分散させられるのか? 電子機器の熱消耗の分野では",インターフェース粘着"は熱消耗の効率を決定する重要な問題です.高功率チップやIGBTモジュールのようなコアコンポーネントの表面は滑らかではありません.微小尺度の波紋と隙間は 熱蓄積の"死角"に なることがよくあります 2つの構成要素の熱伝導ゲルはこの問題の核心的な解決策になっている材料の形状,固化特性,熱散の原理の 深い相乗効果が原因です The flexibility of the two-component thermal conductive gel is not a ... 続きを読む
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Ziitek Technology Ltd. は、皆様の2026年が素晴らしい年でありますように！！ https://youtube.com/shorts/X7wNRef7oVI?feature=share 続きを読む
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高温 で CPU を 損なう こと を 避け なさい! 適正 な 熱 ペースト を 選べば,熱 の 散乱 に 役立つ だけ で なく,ハードウェア の 寿命 も 延長 する コンピュータ・ハードウェアの性能が向上するにつれ,部品の熱管理の問題はますます顕著になっています.薄くてコンパクトな身体の限界であるかどうか"制御不能な温度"は デバイスの遅延,寿命短縮,データ損失に至る可能性がありますハードウェアの構成が不十分だと思う人もいるでしょうCPUの高温を無視しています コンピュータの高温を無視しています コンピュータの"コア"として,CPUは動作中に大量の熱を生成する.もし熱が間に合わずに散ら... 続きを読む
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CPUの動作が遅く、パソコンが熱くなっていませんか？ 熱伝導シリコーンは、放熱のための「見えない救世主」です。 パソコンが過熱し、動作が遅いと感じたとき、まず埃を掃除したり、ファンを交換したりする人が多いでしょう。しかし、放熱モジュールに隠された「小さな存在」を見落としがちです。それは、熱伝導ペーストです。この一見些細なペーストは、実はCPUとヒートシンクの間の「熱伝達ベルト」なのです。もしこれが機能しなければ、たとえヒートシンクが強力であっても、CPUの熱はすぐに外部に伝達されず、温度は急上昇し、パフォーマンスは低下します。 なぜ熱伝導シリコーンが「見えない救世主」なのか？ 気づいていないか... 続きを読む
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ZIITEK電子とAIスマートメガネ: 素材の力を活用してウェアラブルデバイスの新しい体験を創造する AIのスマートメガネが 医療,産業,教育などの分野で "効率化ツール"になると重要な材料の技術的なサポートによって可能になります. 材料の質や耐久性は,ドングアンのZIITEKは 2つのコア製品で AI スマートメガネのハードウェアアップグレードを深めていますTIF750M熱伝導性シリコンシート,およびTIR340 熱伝導性のあるグラフィットシートで "テクノロジーウェアラブル"を より豪華で信頼性のあるものにします チップ"ボディガードスーツ": TIF750M熱伝導性シリコンシート,核のコ... 続きを読む
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技術の名の下に、私たちは約束を果たしました - ZIITEK Electronicsの3日間のチームビルディング旅行、江門と仏山は無事終了しました。 従業員の文化生活を豊かにし、チームの結束力と協力を強化するため、2025年11月、東莞ZIITEKは全従業員を対象に、江門と仏山への3日間の集中チームビルディング旅行を実施しました。テーマは「技術の名の下に、江門-仏山との約束」。これは心身のリフレッシュだけでなく、チームの結束力と戦闘能力の試金石でもありました。 出発：キャンプ開始、アイスブレイク、手を携えて出発 早朝、ZIITEKの全メンバーは元気いっぱいに集まり、出発しました。バスの中では、... 続きを読む
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