 |
液体金属:AIチップに"冷たい"電力を注入し,コンピューティング能力の新たな限界を解除する AIのコンピューティング能力の 指数関数的な成長の時代では チップの性能の進歩には 熱消耗の厳しい課題が伴います高統合の冷却ソリューションが実現できない場合AIチップの高電力,高密度熱消耗要件,液体金属,革命的な材料特性AIチップの熱消耗のボトルネックを突破するコア基盤技術になりました高性能コンピューティングの堅牢な基盤を築く. 液体金属 液体になるために 溶融点まで加熱する必要があります液体金属は,新しい材料技術と合金プロセスによって,室温で安定した液体状態と低表面張力を維持する二重的突破を達成しまし... 続きを読む
|
|
|
浸水冷却熱散の新しい基準:TIF100Cシリーズ熱パッド - 液体と完全に互換性があり,長期安定性 AIコンピューティング パワー 高性能コンピューティング 新エネルギー車両 高密度データセンターの急速な普及により浸泡液体冷却は,熱消耗のボトルネックを壊すためのコアソリューションになりましたしかし,PAO,ミネラルオイル,フッ化液などの隔熱冷却液に継続的に浸透すると,伝統的な熱インターフェース材料は腫れなどの問題があるチップやシステム全体の長期的安定性に直接影響する. ザイテック TIF100C浸水系列は,セラミックで満たされたシリコンゴムで作られた柔軟な熱伝導性と隔熱材料です.液体冷却プレー... 続きを読む
|
|
|
放热と絶縁の二重保護、熱伝導性シリコーンパッドは回路基板の長期動作を保証します 電子技術の急速な発展に伴い、回路基板コンポーネントの集積度は継続的に増加し、電力密度は着実に上昇しています。機器の動作中に発生する熱も急激に増加しています。高温は電子コンポーネントの性能低下と寿命短縮に直接つながります。重度の場合は、回路の故障を引き起こし、電子機器全体の信頼性とサービス寿命に直接影響を与える可能性があります。ますます厳しくなる放熱と保護の要件に直面し、従来の放熱ソリューションは不十分になっています。効率的で信頼性の高い熱保護材料は、業界で必須となっています。 熱伝導性シリコーンパッドは、その数多く... 続きを読む
|
|
|
熱性シリコンパッドは振動を防ぐことができるか? 熱管理システムでは熱伝導性シリコンパッド高温部品,例えばプロセッサ,電源モジュール,効率的な熱伝導と散布を達成するために,貯蔵チップと熱シンク熱伝導性以外に,エンジニアは,材料の機械的保護能力,特にバッファリングとショック吸収機能があるかどうかについてますます懸念しています.この論文は,熱伝導性シリコンパッドの衝撃吸収機能を深く探求することを目的としています.電子機器の部品のバッファリングと保護における可能性と限界を分析する. 熱伝導性シリコンパッドの材料組成と基本特性 熱伝導性シリコンパッドは,主にシリコンゴムマトリックスと高熱伝導性のフィルラ... 続きを読む
|
|
|
高性能熱伝導性シリコンシートTIF300: 安定した熱伝導,信頼性の高い保護 TIF300熱伝導性シリコンシート材は,ZIITEKが高性能電子部品のために特別に開発した熱接口材料です.優れた熱伝導性があります.電気隔熱通信機器,自動車電子機器,電源モジュール,産業制御マザーボード,その他の分野で広く使用されています. 製品 ハイライト: 高熱伝導性熱伝導性 3.0 W/m·K まで ホットスポット温度を効果的に低下させる 優れた柔軟性: 低硬度設計,不均等な表面に適し,衝撃吸収と振動抑制電気隔熱: 高断熱電圧で回路の安全性と安定性を保証する強い耐熱性: 幅広い適用可能な温度範囲で,厳しい作業環... 続きを読む
|
|
|
TIF 二成分熱伝導ゲル: 充電パイルの熱散を向上させる本質は,材料と技術の協働的な繰り返しにあります パスタのような柔軟な熱伝導媒質であるため,熱伝導ゲルは固化を必要とせず,優れた流動性を持っています.すべての方向に部品と散熱構造間の小さなギャップを埋めることができます精密なピンの隙間にさえ浸透し,シームレスな熱伝導を達成し,インターフェースの熱抵抗を大幅に減少します.変形率が30%~50%高いまま装置の動作中に熱膨張と収縮,振動の影響に対応し,長時間落ちずにしっかりと固定され,熱消耗の安定性を確保する. 現在充電パイルに使用されている熱伝導性のある材料は 共通の限界があります.熱伝導性のあ... 続きを読む
|
|
|
基本的特徴TIF700RESサーバーの要求に合わせて 現代のサーバーのCPU/GPUの消費電力は非常に高く,熱は瞬時に集中します.高熱伝導性の材料は,熱を散熱モジュールに迅速に転送するために必要である (例えば熱管)TIF700RES の熱伝導性は10W/MKで高級レベルであり,インターフェースの熱抵抗を効果的に低下させることができます. 応用上の利点: 大幅なギャップを埋め:サーバーの内部構造は複雑で,部品の高さは異なる (CPUを囲むコンデンサやインダクタなど).TIF700RES の高圧縮比は,大きくて不均質な組立隙間 (通常は3~5mm以上) を埋めることができる.適切な接触を確保する... 続きを読む
|
|
|
TIF800SE 15W 高性能熱伝導材料が華々しくデビューし、様々な分野で高度な冷却ソリューションを実現します。 この度、弊社は新開発のTIF800SE 15W 高性能熱伝導シリコーンシートを正式に発売いたしました。本製品は、15W/mKという超高熱伝導率、優れた適応性と安定性を備え、AIサーバー、半導体パッケージング、低高度航空機、光通信製品、5G基地局などのコアアプリケーションシナリオを的確にカバーし、ハイエンド電子機器の熱管理問題に新たなソリューションを提供します。これにより、熱伝導材料分野における弊社の研究開発および応用能力が新たな高みに達したことを示します。 電子機器の集積度向上と... 続きを読む
|
|
|
新しいエネルギー自動車の充電パイルの熱分散は向上し,TIFの2成分熱伝導ジェルは主要な選択になりました. 高温は充電台の動作に"目に見えない殺人者"である.低温散熱による機器の故障は40%以上を占める.充電パイルのアップグレードを制限する主要なボトルネックです充電効率が30%以上低下し,IGBTモジュールやコンデンサーなどのコアコンポーネントの老化を加速させるだけでなく,ショートサーキットを起こすこともあります熱を伝導する伝統的な材料の欠点はますます顕著になっています. 現在充電パイルに使用されている熱伝導性のある材料は 共通の限界があります.熱伝導性のあるシリコン油脂は 時間が経つにつれて ... 続きを読む
|
|
|
高功率OBC充電器の熱消耗問題は,TIS熱保温シートによって簡単に解決できます. 新エネルギー車両が高性能の高速充電に向かっている傾向において,エネルギー変換のコア・ハブであるオンボード・チャージャー (OBC) は,ますます高い性能要求を背負っています.車両全体の"エネルギーコンバーター"として機能します電池が蓄積できる直流に変換する電力密度の継続的な増加により,高速充電がより広く普及しました安定性を制限する主要なボトルネックとなっています.業界データによると,機内電源の故障の30%以上は,熱管理と直接関係しています.高功率OBCの動作中に,ローカルホットスポットは簡単に125°Cを超えるこ... 続きを読む
|
